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1. (WO2018144154) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'ALIGNEMENT DE TRANCHE
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N° de publication : WO/2018/144154 N° de la demande internationale : PCT/US2017/067496
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 20.12.2017
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : ILLUMINA, INC.[US/US]; 5200 Illumina Way San Diego, California 92122, US
Inventeurs : MAINS, Peter; US
PRABHU, Anmiv S.; US
CAPELLA, Richard; US
SAMIEE, Kevan; US
Mandataire : DIERKER, Julia Church; US
KAVANAUGH, Juliet R.; US
Données relatives à la priorité :
62/452,60231.01.2017US
Titre (EN) WAFER ALIGNMENT METHOD AND SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'ALIGNEMENT DE TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN) Wafers are aligned with one another by reference to features formed on or in each wafer. Notches are formed in each wafer, including a pivot-notch that allows for two-point contact, and a stop-notch that provides for single-point contact. A bias-notch is formed for pressing the wafers into engagement with the two-contact element when it is in the pivot-notch and with the single-contact element when it is in the stop-notch. The wafers may be bonded to one another to maintain the alignment of the referenced features.
(FR) Des tranches sont alignées les unes avec les autres par référence à des éléments formés sur ou dans chaque tranche. Des encoches sont formées dans chaque tranche, comprenant une encoche de pivot qui permet un contact à deux points, et une encoche d'arrêt qui permet un contact à un seul point. Une encoche de sollicitation est formée pour presser les tranches en prise avec l'élément à deux contacts lorsqu'elles sont dans l'encoche de pivot et avec l'élément à contact unique lorsqu'elles sont dans l'encoche d'arrêt. Les tranches peuvent être liées les unes aux autres pour maintenir l'alignement des éléments référencés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)