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1. (WO2018144079) ARCHITECTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/144079 N° de la demande internationale : PCT/US2017/055866
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 10.10.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 26.04.2018
CIB :
G06F 1/16 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,G06F 1/18 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
18
Installation ou distribution d'énergie
Déposants :
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
Inventeurs :
LIM, David Kyungtag; US
JORDAN, Jason Edward; US
Mandataire :
DEUTSCH, Craig A.; US
DOMMER, Andrew; US
MAIKOWSKI & NINNEMANN PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFFT MBB; Postfach 15 09 20 10671 Berlin, DE
Données relatives à la priorité :
15/424,46603.02.2017US
Titre (EN) CIRCUIT BOARD ARCHITECTURE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) ARCHITECTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) An electronic device is provided. In some embodiments, the electronic device includes an electronic device housing having a major planar face, first and second circuit boards oriented parallel to the major planar face, a third circuit board electrically connected with the first and second circuit boards, and a battery partially surrounded by the first, second, and third circuit boards. At least a portion of the third circuit board is oriented perpendicular to the major planar face between the first and second circuit boards.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique. Dans certains modes de réalisation, le dispositif électronique comprend un boîtier de dispositif électronique ayant une face plane principale, des première et seconde cartes de circuit imprimé orientées parallèlement à la face plane principale, une troisième carte de circuit imprimé électriquement connectée aux première et deuxième cartes de circuit imprimé, et une batterie partiellement entourée par les première, deuxième et troisième cartes de circuit imprimé. Au moins une partie de la troisième carte de circuit imprimé est orientée perpendiculairement à la face plane principale entre les première et seconde cartes de circuit imprimé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)