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1. (WO2018143410) DISPOSITIF DE LIAISON PAR ULTRASONS, PROCÉDÉ D'INSPECTION DE LIAISON PAR ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE LIAISON PAR ULTRASONS
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N° de publication : WO/2018/143410 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/003605
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 02.02.2018
CIB :
H01L 21/607 (2006.01) ,B23K 20/10 (2006.01) ,G01H 17/00 (2006.01) ,G01N 29/14 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
607
impliquant l'application de vibrations mécaniques, p.ex. vibrations ultrasonores
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
10
utilisant des vibrations, p.ex. soudage ultrasonique
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
H
MESURE DES VIBRATIONS MÉCANIQUES OU DES ONDES ULTRASONORES, SONORES OU INFRASONORES
17
Mesure des vibrations mécaniques ou des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
29
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores; Visualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet
14
utilisant des techniques d'émission acoustique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
江草 稔 EGUSA Minoru; JP
須藤 進吾 SUDO Shingo; JP
橋本 和幸 HASHIMOTO Kazuyuki; JP
鈴木 得未 SUZUKI Erubi; JP
Mandataire :
大岩 増雄 OIWA Masuo; JP
竹中 岑生 TAKENAKA Mineo; JP
村上 啓吾 MURAKAMI Keigo; JP
吉澤 憲治 YOSHIZAWA Kenji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01813803.02.2017JP
Titre (EN) ULTRASONIC BONDING DEVICE, ULTRASONIC BONDING INSPECTION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ULTRASONIC BONDING UNIT
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON PAR ULTRASONS, PROCÉDÉ D'INSPECTION DE LIAISON PAR ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE LIAISON PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置、超音波接合検査方法および超音波接合部の製造方法
Abrégé :
(EN) An ultrasonic bonding device (50) comprises: an ultrasonic bonding machine (20) that has an ultrasonic tool (21) for applying ultrasonic waves while pressing bonding members (4, 5) on a member to be bonded (10) mounted on an object to be fixed (1) that is fixed on a jig (24); and a bonding inspection device (30) that inspects the bonding quality of the member to be bonded (10) with the bonding members (4, 5). The bonding inspection device (30) comprises: a bonding state measurement device (31) that detects vibration in a jig (24) or a housing (28) of the ultrasonic bonding machine (20) in which the jig (24) is installed, and outputs a detection signal (sig1); and a bonding state determination device (32) that, in a step for bonding the member to be bonded (10) and the bonding members (4, 5), determines the bonding state of the member to be bonded (10) with the bonding members (4, 5) on the basis of the detection signal (sig1) outputted by the bonding state measurement device (31).
(FR) L'invention concerne un dispositif de liaison par ultrasons (50) comprenant : une machine de liaison par ultrasons (20) qui a un outil à ultrasons (21) pour appliquer des ondes ultrasonores tout en pressant des éléments de liaison (4, 5) sur un élément à lier (10) monté sur un objet à fixer (1) qui est fixé sur un gabarit (24); et un dispositif d'inspection de liaison (30) qui inspecte la qualité de liaison de l'élément à lier (10) avec les éléments de liaison (4, 5). Le dispositif d'inspection de liaison (30) comprend : un dispositif de mesure d'état de liaison (31) qui détecte une vibration dans un gabarit (24) ou un boîtier (28) de la machine de liaison par ultrasons (20) dans laquelle le gabarit (24) est installé, et délivre un signal de détection (sig1); et un dispositif de détermination d'état de liaison (32) qui, dans une étape de liaison de l'élément à lier (10) et des éléments de liaison (4, 5), détermine l'état de liaison de l'élément à lier (10) avec les éléments de liaison (4, 5) sur la base du signal de détection (sig1) délivré par le dispositif de mesure d'état de liaison (31).
(JA) 超音波接合装置(50)は、治具(24)に固定された被固定物(1)に実装された被接合部材(10)に、接合部材(4、5)を押圧しながら超音波を印加する超音波ツール(21)を有する超音波接合機(20)と、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合品質を検査する接合検査装置(30)とを備える。接合検査装置(30)は、治具(24)または治具(24)が搭載された超音波接合機(20)の筐体(28)における振動を検出して、検出信号(sig1)を出力する接合状態測定装置(31)と、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合工程において、接合状態測定装置(31)により出力された検出信号(sig1)に基づいて、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合状態を判定する接合状態判定装置(32)とを備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)