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1. (WO2018143343) FEUILLE ADHÉSIVE PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT

Pub. No.:    WO/2018/143343    International Application No.:    PCT/JP2018/003406
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018
IPC: C09J 7/00
C09J 11/06
C09J 109/02
C09J 163/00
H01L 21/56
H01L 23/50
Applicants: TOMOEGAWA CO., LTD.
株式会社巴川製紙所
Inventors: KONDOU Yasufumi
近藤 恭史
ICHIKAWA Takamasa
市川 貴勝
IWASAKI Shouji
岩崎 昌司
FU Wenfeng
付 文峰
MATSUNAGA Yuuki
松永 佑規
Title: FEUILLE ADHÉSIVE PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
Abstract:
La présente invention concerne une feuille adhésive permettant de produire un dispositif à semi-conducteur. La feuille adhésive permettant de produire un dispositif à semi-conducteur comprend un substrat, et une couche d'agent adhésif thermodurcissable formée sur une surface du substrat, et est fixée de manière amovible à un substrat de câblage ou à la grille de connexion du dispositif à semi-conducteur. La couche d'agent adhésif contient un copolymère d'acrylonitrile-butadiène contenant un groupe carboxyle (a), une résine époxy (b) ayant la formule structurale (1), un composé (c) ayant deux groupes maléimide ou plus, et un composé de siloxane réactif (d). Un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide de la feuille adhésive selon l'invention est en outre décrit.