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1. (WO2018143330) DISPOSITIF DE LIAISON
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N° de publication : WO/2018/143330 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/003386
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 01.02.2018
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventeurs :
瀬山 耕平 SEYAMA Kohei; JP
歌野 哲弥 UTANO Tetsuya; JP
Mandataire :
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI PATENT ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01886303.02.2017JP
Titre (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) ボンディング装置
Abrégé :
(EN) A bonding device 10 comprises: a bonding stage 12 on which either a rectangular substrate or a circular substrate can be placed; a first transport mechanism 22 that transports the rectangular substrate from a first carry-in section 26 to the bonding stage 12, and from the bonding stage 12 to a first carry-out section 34; and a second transport mechanism 24 that transports the circular substrate from a carry-in/out section 58 to the bonding stage 12, and from the bonding stage 12 to the carry-in/out section 58. A first transport path of the first transport mechanism 22 and a second transport path of the second transport mechanism 24 partially overlap.
(FR) L'invention concerne un dispositif de liaison 10 comprenant : un étage de liaison 12 sur lequel un substrat rectangulaire ou un substrat circulaire peut être placé; un premier mécanisme de transport 22 qui transporte le substrat rectangulaire d'une première section d'insertion 26 à l'étage de liaison 12, et de l'étage de liaison 12 à une première section d’évacuation 34; et un second mécanisme de transport 24 qui transporte le substrat circulaire d'une section d'insertion/évacuation 58 à l'étage de liaison 12, et de l'étape de liaison 12 à la section d'insertion/évacuation 58. Un premier trajet de transport du premier mécanisme de transport 22 et un second trajet de transport du second mécanisme de transport 24 se chevauchent partiellement.
(JA) ボンディング装置10は、矩形基板、および、円形基板のいずれであっても設置可能なボンディングステージ12と、前記矩形基板を、第一搬入部26から前記ボンディングステージ12に、また、前記ボンディングステージ12から第一搬出部34に、搬送する第一搬送機構22と、前記円形基板を、搬入出部58から前記ボンディングステージ12に、また、前記ボンディングステージ12から搬入出部58に、搬送する第二搬送機構24と、を備え、前記第一搬送機構22による第一搬送経路と、前記第二搬送機構24による第二搬送経路は、一部が重複している。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)