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1. (WO2018143222) APPAREIL DE MONTAGE DE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/143222    International Application No.:    PCT/JP2018/003048
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 31 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/60
H01L 21/52
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 3/32
H05K 3/34
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: HAGIWARA Yoshihito
萩原 美仁
NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
HORIBE Hiroshi
堀部 裕史
Title: APPAREIL DE MONTAGE DE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne un appareil de montage qui comprend : une tête de fixation 14 qui fixe, par pressage, une puce à semi-conducteur 100 sur un substrat 110 ou une autre puce à semi-conducteur 100 ; et un mécanisme de chauffage 16 qui chauffe la puce à semi-conducteur 100 depuis le côté pendant l’exécution de cette fixation. Une fois que deux ou plus de deux puces à semi-conducteur 100 sont empilées en étant fixées par fixation par pression temporaire, la tête de fixation 14 chauffe et applique une pression sur une surface supérieure du corps empilé résultant, de façon à fixer intégralement par pression les deux ou plus de deux puces à semi-conducteur 100, et en même temps que cette fixation par pression, le mécanisme de chauffage 16 chauffe le corps empilé depuis le côté.