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1. (WO2018143190) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COUPLAGE THERMIQUE D'INTERFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE

Pub. No.:    WO/2018/143190    International Application No.:    PCT/JP2018/002957
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 31 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 23/36
C01B 32/205
C09J 7/20
C09J 201/00
H01L 23/373
H05K 7/20
Applicants: KANEKA CORPORATION
株式会社カネカ
Inventors: MURAKAMI, Mutsuaki
村上 睦明
TATAMI, Atsushi
多々見 篤
TACHIBANA, Masamitsu
立花 正満
Title: MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COUPLAGE THERMIQUE D'INTERFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE
Abstract:
Le but de la présente invention est de fournir : un procédé de couplage thermique d'interface qui assure une faible résistance thermique et une thermostabilité élevée à l'aide d'un film de graphite et est susceptible de résoudre les problèmes impliqués dans les matériaux d'interface thermique de type composite polymère/inorganique classiques ; et un matériau d'interface thermique. Dans le procédé d'interface selon la présente invention, un matériau d'interface thermique est pris en sandwich entre deux éléments pour transférer de la chaleur entre eux, et comporte un film de graphite, le film de graphite ayant une épaisseur T de 200 nm à 3 µm, et le rapport (Ra/T) de la rugosité moyenne arithmétique Ra à la surface du film de graphite à l'épaisseur T est de 0,1 à 30.