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1. (WO2018143188) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COUPLAGE THERMIQUE D'INTERFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT D'INTERFACE THERMIQUE
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N° de publication : WO/2018/143188 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/002955
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2018
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,C01B 32/205 (2017.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
[IPC code unknown for C01B 32/205][IPC code unknown for C09J 7/20]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288, JP
Inventeurs :
村上 睦明 MURAKAMI, Mutsuaki; JP
多々見 篤 TATAMI, Atsushi; JP
立花 正満 TACHIBANA, Masamitsu; JP
Mandataire :
植木 久一 UEKI, Kyuichi; JP
植木 久彦 UEKI, Hisahiko; JP
菅河 忠志 SUGAWA, Tadashi; JP
伊藤 浩彰 ITO, Hiroaki; JP
水島 仁美 MIZUSHIMA, Hitomi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01769302.02.2017JP
Titre (EN) THERMAL INTERFACE MATERIAL, INTERFACE THERMAL COUPLING METHOD, AND PRODUCTION METHOD FOR THERMAL INTERFACE MEMBER
(FR) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COUPLAGE THERMIQUE D'INTERFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT D'INTERFACE THERMIQUE
(JA) 層間熱接合部材、層間熱接合方法、層間熱接合部材の製造方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a high-thermostability and high-performance thermal interface material that uses graphite and that is capable of solving the problem related to thermostability of conventional polymer-inorganic composite-type TIMs and further attaining excellent thermal resistance properties even when used between members having uneven surfaces; and an interface thermal coupling method. The purpose is achieved by using a graphite-film thermal interface material which has a thickness falling within the range of 1-50 μm and a density falling within the range of 1.4-2.26 g/cm3, wherein the thermal conductivity in the film-surface direction is at least 500 W/mK, and the arithmetic mean roughness Ra of the surface falls within the range of 0.1-10 μm.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir : un matériau d'interface thermique à haute thermostabilité et haute performance qui utilise du graphite et qui peut résoudre le problème lié à la thermostabilité des matériaux d'interface thermique de type composite polymère-inorganique classiques et atteignant en outre d'excellentes propriétés de résistance thermique même lorsqu'il est utilisé entre des éléments ayant des surfaces inégales ; et un procédé de couplage thermique d'interface. L'objectif est atteint grâce à l'utilisation d'un matériau d'interface thermique en film de graphite qui a une épaisseur comprise dans la plage de 1 à 50 µm et une densité tombant dans la plage de 1,4 à 2,26 g/cm3, la conductivité thermique dans la direction de surface de film étant d'au moins 500 W/mK et la rugosité moyenne arithmétique Ra de la surface étant comprise dans la plage de 0,1 à 10 µm.
(JA) 従来の高分子/無機複合体型TIMの耐熱性の問題を解決し、さらの凹凸のある部材間で用いても優れた熱抵抗特性が実現できる様なグラファイトを用いた高性能で高耐熱性の層間熱接合材、および層間熱接合方法を提供することを目的とする。厚さが1μm~50μmの範囲であり、密度が1.4~2.26g/cm3の範囲であり、フィルム面方向の熱伝導率が500W/mK以上であり、表面の算術平均粗さRaが0.1~10μmの範囲であるグラファイト膜層間熱接合部材を用いる事で前記課題が解決する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)