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1. (WO2018143014) PROCÉDÉ DE COMMANDE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, COMPOSITION DE RÉSINE POUR PROTECTION TEMPORAIRE, ET FILM DE RÉSINE POUR PROTECTION TEMPORAIRE
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N° de publication : WO/2018/143014 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/001967
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 23.01.2018
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08L 33/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
33
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
山口 雄志 YAMAGUCHI Yushi; JP
古谷 涼士 FURUTANI Ryoji; JP
池谷 卓二 IKEYA Takuji; JP
祖父江 省吾 SOBUE Shogo; JP
大山 恭之 OOYAMA Yasuyuki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01768202.02.2017JP
2017-05305517.03.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR CONTROLLING ELECTRONIC COMPONENT, RESIN COMPOSITION FOR TEMPORARY PROTECTION, AND RESIN FILM FOR TEMPORARY PROTECTION
(FR) PROCÉDÉ DE COMMANDE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, COMPOSITION DE RÉSINE POUR PROTECTION TEMPORAIRE, ET FILM DE RÉSINE POUR PROTECTION TEMPORAIRE
(JA) 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム
Abrégé :
(EN) The present invention pertains to a method for manufacturing an electronic component having an electromagnetic shield, wherein the method is provided with: an affixing step for affixing a temporary protection material to a workpiece having concavo-convex features on the surface; a light-curing step for curing the temporary protection material by light irradiation; a dicing step for dicing the workpiece and the temporary protection material; a shield step for forming a metal film on the portion of the diced workpiece to which the temporary protection material is not affixed; and a separation step for separating the temporary protection material and the workpiece on which the metal film has been formed. The temporary protection material is formed from a resin composition for temporary protection having an elasticity at 25°C of 3 MPa or below, and an elasticity at 25°C of 40 MPa or above after light irradiation at an exposure amount of 500 mJ/cm2 or above.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique comportant un blindage électromagnétique, le procédé comprenant: une étape d'application destinée à appliquer un matériau de protection temporaire à une pièce à travailler ayant des caractéristiques concavo-convexes sur la surface ; une étape de durcissement à la lumière consistant à durcir le matériau de protection temporaire par exposition à la lumière ; une étape de découpage en dés destinée à découper en dés la pièce à travailler et le matériau de protection temporaire ; une étape de blindage destinée à former un film métallique sur la partie de la pièce à travailler découpée en dés sur laquelle le matériau de protection temporaire n'est pas appliqué ; et une étape de séparation destinée à séparer le matériau de protection temporaire et la pièce à travailler sur laquelle le film métallique a été formé. Le matériau de protection temporaire est formé à partir d'une composition de résine de protection temporaire ayant une élasticité à 25 °C inférieure ou égale à 3 MPa, et une élasticité à 25 °C d'au moins 40 MPa après exposition à la lumière avec un niveau d'exposition d'au moins 500 mJ/cm2.
(JA) 本発明は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、25℃での弾性率が3MPa以下であり、且つ露光量を500mJ/cm以上とした光照射後の25℃での弾性率が40MPa以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法に関する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)