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1. (WO2018142776) SOLUTION DE PLACAGE D'UN ALLIAGE D'ÉTAIN
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N° de publication : WO/2018/142776 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/044668
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 13.12.2017
CIB :
C25D 3/60 (2006.01) ,C25D 3/56 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
56
d'alliages
60
contenant plus de 50% en poids d'étain
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
56
d'alliages
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
巽 康司 TATSUMI, Kouji; JP
八十嶋 司 YASOSHIMA, Tsukasa; JP
片瀬 琢磨 KATASE, Takuma; JP
Mandataire :
須田 正義 SUDA, Masayoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01521931.01.2017JP
2017-22243320.11.2017JP
Titre (EN) TIN ALLOY PLATING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE PLACAGE D'UN ALLIAGE D'ÉTAIN
(JA) 錫合金めっき液
Abrégé :
(EN) A tin alloy plating solution comprising a soluble tin salt, a soluble salt of a metal more precious than tin, and a sulfide compound represented by general formula (1). In formula (1), n is 1 to 3. The metal more precious than tin is preferably silver, copper, gold, or bismuth.
(FR) L'invention concerne une solution de placage d'alliage d'étain comprenant un sel d'étain soluble, un sel soluble d'un métal plus noble que l'étain, et un composé de sulfure représenté par la formule générale (1). Dans la formule (1), n est égal à 1 ou 3. Le métal plus noble que l'étain est de préférence de l'argent, du cuivre, de l'or, ou du bismuth.
(JA) 可溶性錫塩と、錫より貴な金属の可溶性塩と、下記一般式(1)で示されるスルフィド化合物とを含む錫合金めっき液である。式(1)中、nは1~3である。錫より貴な金属が、銀、銅、金又はビスマスであることが好ましい。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)