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1. (WO2018142740) INTERPOSEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/142740 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043004
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H01R 12/62 (2011.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : YAZAKI, Hirokazu; JP
YONEMORI, Keito; JP
TSUCHIYA, Takanori; JP
Mandataire : KAWAMOTO, Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01710801.02.2017JP
Titre (EN) INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) INTERPOSEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) インターポーザおよび電子機器
Abrégé : front page image
(EN) Provided is an interposer that is capable of connecting a plurality of wiring members such as flat cables as well as substrates, electronic components, etc. The interposer comprises: an element body (1) of an insulator having a bottom surface (B), a top surface (T), and a plurality of side surfaces (S1 to S4); a first connection terminal electrode (5) provided on the top surface (T), and connected to the outside with an electrically conductive joining member interposed therebetween; a second connection terminal electrode (6) provided on the side surface (S1), and connected to the outside with the electrically conductive joining member interposed therebetween; and a mounting terminal electrode (4) provided on the bottom surface (B), and connected to a circuit board with the electrically conductive bonding material interposed therebetween.
(FR) L'invention concerne un interposeur permettant de connecter une pluralité d'éléments de câblage tels que des câbles plats ainsi que des substrats, des composants électroniques, etc. L'interposeur comprend : un corps d'élément (1) d'un isolant présentant une surface inférieure (B), une surface supérieure (T) et une pluralité de surfaces latérales (S1 à S4) ; une première électrode de borne de connexion (5) disposée sur la surface supérieure (T) et reliée à l'extérieur au moyen d'un élément de liaison électroconducteur interposé entre ces dernières ; une seconde électrode de borne de connexion (6) disposée sur la surface latérale (S1) et reliée à l'extérieur au moyen de l'élément de liaison électroconducteur interposé entre ces dernières ; et une électrode de borne de montage (4) disposée sur la surface inférieure (B) et connectée à une carte de circuit imprimé au moyen du matériau de liaison électroconducteur interposé entre ces derniers.
(JA) 複数のフラットケーブルなどの配線部材や、基板や、電子部品などを接続することができるインターポーザを提供する。底面(B)と、天面(T)と、複数の側面(S1~S4)とを有する絶縁体の素体(1)と、天面(T)に設けられ、導電性接合材を介して外部に接続される第1接続用端子電極(5)と、側面(S1)に設けられ、導電性接合材を介して外部に接続される第2接続用端子電極(6)と、底面(B)に設けられ、導電性接合材を介して回路基板に接続される実装用端子電極(4)と、を備えたものとする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)