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N° de publication : WO/2018/142739 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042987
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
G06F 3/041 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22
caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
Déposants : JAPAN DISPLAY INC.[JP/JP]; 3-7-1 Nishi-shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Inventeurs : KATO Daisuke; JP
Mandataire : TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.; Sonpo Japan Nipponkoa Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01673901.02.2017JP
Titre (EN) DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置
Abrégé :
(EN) Provided is a display device that is equipped with: a circuit layer disposed on a first surface of a substrate; a display element arranged on top of the circuit layer; an encapsulation layer disposed on top of the display element; a protective layer disposed on top of the encapsulation layer; a touch electrode layer disposed on top of the protective layer; and a plurality of connection terminals arranged on top of the circuit layer and outside the encapsulation layer, wherein the circuit layer has a plurality of connection wires each of which is connected to one of the connection terminals, the protective layer has an opening in a region that overlaps a portion of the respective connection wires, the touch electrode layer has a plurality of touch electrodes that overlap the display element, and each of the touch electrodes is connected to one of the connection wires via the opening.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'affichage qui est équipé : d'une couche de circuit disposée sur une première surface d'un substrat ; d'un élément d'affichage disposé sur le dessus de la couche de circuit ; d'une couche d'encapsulation disposée sur la partie supérieure de l'élément d'affichage ; une couche de protection disposée sur la couche d'encapsulation ; une couche d'électrode tactile disposée sur la couche de protection ; et une pluralité de bornes de connexion disposées sur la couche de circuit et à l'extérieur de la couche d'encapsulation, la couche de circuit comportant une pluralité de fils de connexion dont chacun est connecté à l'une des bornes de connexion, la couche de protection ayant une ouverture dans une région qui chevauche une partie des fils de connexion respectifs, la couche d'électrode tactile a une pluralité d'électrodes tactiles qui chevauchent l'élément d'affichage, et chacune des électrodes tactiles est connectée à l'un des fils de connexion par l'intermédiaire de l'ouverture.
(JA) 基板の第1表面に設けられた回路層と、回路層の上層に配列された表示素子と、表示素子の上層に設けられた封止層と、封止層の上層に設けられた保護層と、保護層の上層に設けられたタッチ電極層と、回路層の上層且つ封止層の外側に配列された複数の接続端子とを備え、回路層は、各々が複数の接続端子のいずれかに接続された複数の接続配線を有し、保護層は複数の接続配線の各々の一部に重畳する領域に開口部を有し、タッチ電極層は、表示素子に重畳する複数のタッチ電極を有し、複数のタッチ電極の各々は、開口部を介して複数の接続配線のいずれかに接続された表示装置が提供される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)