Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018142736) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/142736 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042498
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 28.11.2017
CIB :
H02K 11/33 (2016.01) ,H02M 7/48 (2007.01)
[IPC code unknown for H02K 11/33]
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
M
APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7
Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
42
Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité
44
par convertisseurs statiques
48
utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
西畑 雅由 NISHIHATA Masayoshi; JP
植田 展正 UEDA Nobumasa; JP
清瀬 裕貴 KIYOSE Hiroki; JP
Mandataire :
金 順姫 JIN Shunji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01966206.02.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé :
(EN) This semiconductor device is provided with a plurality of control modules (61-66) that control a rotary electric machine (10). Each of the control modules has at least one switching element (H1-H6, L1-L6) that receives current supplied from a bus bar (50) connected to a power supply. The plurality of control modules are electrically connected in parallel with respect to the bus bar. The plurality of control modules are annularly arranged on a heat dissipation plate (60) molded in a C shape so as to surround a rotation shaft (11) of the rotary electric machine. At least one of the switching elements in a control module other than the control modules that are disposed at the two ends in the heat dissipation plate has resistance set to be lower than resistances of the other switching elements.
(FR) Dispositif semi-conducteur pourvu d'une pluralité de modules de commande (61-66) qui commandent une machine électrique rotative (10). Chacun des modules de commande comporte au moins un élément de commutation (H1-H6, L1-L6) qui reçoit le courant fourni par une barre omnibus (50) connectée à une alimentation électrique. La pluralité de modules de commande est électriquement connectée en parallèle à la barre omnibus. La pluralité de modules de commande est agencée de manière annulaire sur une plaque de dissipation de chaleur (60) moulée en forme de C de manière à entourer un arbre de rotation (11) de la machine électrique rotative. Au moins un des éléments de commutation dans un module de commande autre que les modules de commande qui sont disposés aux deux extrémités dans la plaque de dissipation de chaleur présente une résistance réglée pour être inférieure à celle des autres éléments de commutation.
(JA) 半導体装置は、回転電機(10)を制御する複数の制御モジュール(61~66)を備える。各制御モジュールは、電源に接続されたバスバー(50)から電流の供給を受ける少なくとも1つのスイッチング素子(H1~H6,L1~L6)を有する。複数の前記制御モジュールは、前記バスバーに対して電気的に並列に接続される。複数の前記制御モジュールは、回転電機の回転軸(11)を囲むようにC字状に成形された放熱板(60)に環状に配置される。前記放熱板において2つの端部に配置された前記制御モジュールを除く前記制御モジュールにおける少なくとも1つのスイッチング素子は、その他のスイッチング素子よりも低抵抗とされる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)