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1. (WO2018142735) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/142735 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042497
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 28.11.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H02K 11/33 (2016.01) ,H02M 7/48 (2007.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
[IPC code unknown for H02K 11/33]
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
M
APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7
Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
42
Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité
44
par convertisseurs statiques
48
utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
西畑 雅由 NISHIHATA Masayoshi; JP
植田 展正 UEDA Nobumasa; JP
清瀬 裕貴 KIYOSE Hiroki; JP
Mandataire :
金 順姫 JIN Shunji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01966306.02.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé :
(EN) This semiconductor device is provided with a plurality of control modules (20, 30, 40, 60, 70) that control a rotary electric machine (10). Each of the control modules has at least two sets of one pair of arms of high side and low side switching elements (H1-H6, L1-L6) that constitute an inverter. The plurality of arms of each of the control modules are connected in parallel with respect to a bus bar (50) connected to a single power supply. Each of the control modules has a metal plate (23, 63) on which the high side and low side switching elements are placed and which mediates electric connection with the power supply. The metal plate has: a first metal plate (23a, 63a) on which one pair of the arms are placed; a second metal plate (23c, 63c) on which another pair of the arms are placed; and a connection plate (23f, 63i, 63j) that electrically and thermally connects the first and second metal plates with each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semiconducteur comprenant une pluralité de modules de commande (20, 30, 40, 60, 70) qui commandent une machine électrique rotative (10). Chacun des modules de commande comprend au moins deux ensembles d'une paire de bras d'éléments de commutation côté haut et côté bas (H1-H6, L1-L6) qui constituent un onduleur. La pluralité de bras de chacun des modules de commande sont connectés en parallèle par rapport à une barre omnibus (50) connectée à une seule alimentation électrique. Chacun des modules de commande comporte une plaque métallique (23, 63) sur laquelle sont placés les éléments de commutation côté haut et côté bas et qui médie la connexion électrique avec l'alimentation électrique. La plaque métallique comporte : une première plaque métallique (23a, 63a) sur laquelle une paire de bras est placée; une seconde plaque métallique (23c, 63c) sur laquelle une autre paire de bras est placée; et une plaque de connexion (23f, 63i, 63j) qui connecte électriquement et thermiquement les première et seconde plaques métalliques l'une à l'autre.
(JA) 半導体装置は、回転電機(10)を制御する複数の制御モジュール(20,30,40,60,70)を備える。各制御モジュールは、インバータを構成するハイサイド側およびローサイド側スイッチング素子(H1~H6、L1~L6)の1組のアームを少なくとも2組有する。各制御モジュールの複数の前記アームが、1つの電源に接続されたバスバー(50)に対して並列に接続される。各制御モジュールは、前記ハイサイド側および前記ローサイド側スイッチング素子が載置されつつ前記電源との電気的接続を仲介する金属板(23,63)を有する。前記金属板は、1組のアームが載置される第1金属板(23a,63a)と、他の組のアームが載置される第2金属板(23c,63c)と、前記第1と第2金属板とを相互に電気的および熱的に連結する連結板(23f,63i,63j)を有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)