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1. (WO2018142732) MODULE À DEL POUR LAMPES-TORCHES ET LAMPE-TORCHE
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N° de publication : WO/2018/142732 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042268
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 24.11.2017
CIB :
H01L 33/50 (2010.01) ,F21S 2/00 (2016.01) ,F21V 13/12 (2006.01) ,F21V 19/00 (2006.01) ,F21V 23/00 (2015.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,F21W 111/06 (2006.01) ,F21Y 105/10 (2016.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
S
DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS
2
Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/133
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
13
Production de caractéristiques ou d'une distribution particulières de la lumière émise au moyen d'une combinaison d'éléments spécifiés dans au moins deux des groupes principaux F21V1/-F21V11/229
12
Combinaisons de trois sortes d'éléments uniquement
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
19
Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
23
Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d'éclairage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
W
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES F21L, F21S ET F21V105
111
Utilisation ou application des dispositifs ou systèmes d'éclairage pour la signalisation, le marquage ou l'indication, non prévues dans le groupe F21W101/174
06
pour les pistes pour aéronefs ou les voies similaires
[IPC code unknown for F21Y 105/10][IPC code unknown for F21Y 115/10]
Déposants :
NECライティング株式会社 NEC LIGHTING, LTD. [JP/JP]; 東京都港区芝一丁目7番17号 7-17, Shiba 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050014, JP
Inventeurs :
溝邊 憲政 MIZOBE Norimasa; JP
Mandataire :
辻丸 光一郎 TSUJIMARU Koichiro; JP
中山 ゆみ NAKAYAMA Yumi; JP
伊佐治 創 ISAJI Hajime; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01603631.01.2017JP
Titre (EN) LED MODULE FOR FLASHLIGHT LAMPS AND FLASHLIGHT LAMP
(FR) MODULE À DEL POUR LAMPES-TORCHES ET LAMPE-TORCHE
(JA) 閃光ランプ用LEDモジュールおよび閃光ランプ
Abrégé :
(EN) Provided is an LED module capable of suppressing LED chip damage caused by pulse lighting for flashing, when used in a flashlight lamp. This LED module for flashlight lamps is characterized by: including an LED substrate (13), a plurality of LEDs (12), and a plurality of resin layers (11); the plurality of LEDs (12) being mounted on one mounting surface of the LED substrate (13); the plurality of LEDs (12) each having a resin layer (11) laminated upon a surface thereof on the opposite side to the LED substrate (13); and the plurality of resin layers (11) laminated on each LED (12) being separated from adjacent resin layers (11).
(FR) L'invention concerne un module à DEL capable de limiter l'endommagement de puces à DEL causé par un éclairage pulsé servant au clignotement, lorsqu'il est utilisé dans une lampe-torche. Ce module à DEL pour lampes-torches est caractérisé: en ce qu'il comprend un substrat (13) de DEL, une pluralité de DEL (12), et une pluralité de couches (11) de résine; la pluralité de DEL (12) étant montée sur une surface de montage du substrat (13) de DEL; la pluralité de DEL (12) possédant chacune une couche (11) de résine stratifiée sur une surface de celle-ci du côté opposé au substrat (13) de DEL; et la pluralité de couches (11) de résine stratifiée sur chaque DEL (12) étant séparée des couches (11) de résine adjacentes.
(JA) 閃光ランプに使用する際、閃光のためのパルス点灯によるLEDチップの破損を抑制できるLEDモジュールを提供する。 LED基板(13)と、複数のLED(12)と、複数の樹脂層(11)とを含み、LED基板(13)の一方の実装面に、複数のLED(12)が実装され、複数のLED(12)は、それぞれ、LED基板(13)とは反対側の表面に、樹脂層(11)が積層されており、各LED(12)に積層された複数の樹脂層(11)は、それぞれ、隣り合う樹脂層(11)から離間していることを特徴とする閃光ランプ用LEDモジュールである。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)