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1. (WO2018142728) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN LIQUIDE DE TRAITEMENT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS, ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION EN LIQUIDE DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2018/142728 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/041880
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 21.11.2017
CIB :
H01L 21/306 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
太田 喬 OTA, Takashi; JP
Mandataire :
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01610331.01.2017JP
Titre (EN) TREATMENT LIQUID SUPPLY DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, AND TREATMENT LIQUID SUPPLY METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN LIQUIDE DE TRAITEMENT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS, ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION EN LIQUIDE DE TRAITEMENT
(JA) 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法
Abrégé :
(EN) This treatment liquid supply device supplies a treatment liquid to a treatment unit that treats a substrate. The treatment liquid supply device includes: a storage tank for storing the treatment liquid; a circulation flow channel for circulating the treatment liquid in the storage tank; a supply flow channel for supplying the treatment liquid to the treatment unit from the circulation flow channel; a returning flow channel for returning, to the circulation flow channel, the treatment liquid supplied to the treatment unit; and a temperature adjustment unit that adjusts the temperature of the treatment liquid circulating in the circulation flow channel.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en liquide de traitement qui fournit un liquide de traitement à une unité de traitement qui traite un substrat. Le dispositif d'alimentation en liquide de traitement comprend: un réservoir de stockage servant à stocker le liquide de traitement; une canalisation d'écoulement de circulation servant à faire circuler le liquide de traitement présent dans le réservoir de stockage; une canalisation d'écoulement d'alimentation servant à fournir le liquide de traitement à l'unité de traitement à partir de la canalisation d'écoulement de circulation; une canalisation d'écoulement de retour servant à renvoyer à la canalisation d'écoulement de circulation le liquide de traitement fourni à l'unité de traitement; et une unité de réglage de température qui règle la température du liquide de traitement circulant dans la canalisation d'écoulement de circulation.
(JA) 処理液供給装置は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する。処理液供給装置は、処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンク内の処理液を循環させる循環流路と、前記循環流路から前記処理ユニットに処理液を供給する供給流路と、前記処理ユニットへ供給された処理液を前記循環流路に帰還させる帰還流路と、前記循環流路を循環する処理液の温度を調節する温度調節ユニットとを含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)