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1. (WO2018142611) FILTRE DE BRUIT
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N° de publication : WO/2018/142611 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004198
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 06.02.2017
CIB :
H03H 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
1
Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
02
Réseaux RC, p.ex. filtres
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
小林 玲仁 KOBAYASHI, Akihito; JP
岡 尚人 OKA, Naoto; JP
大橋 英征 OHASHI, Hideyuki; JP
関本 安泰 SEKIMOTO, Yasuhiro; JP
Mandataire :
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
濱田 初音 HAMADA, Hatsune; JP
中島 成 NAKASHIMA, Nari; JP
坂元 辰哉 SAKAMOTO, Tatsuya; JP
辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki; JP
井上 和真 INOUE, Kazuma; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) NOISE FILTER
(FR) FILTRE DE BRUIT
(JA) ノイズフィルタ
Abrégé :
(EN) A sub-wiring pattern (21) branches from a first branch part (20a) of a main-wiring pattern (20), and is connected to the main-wiring pattern (20) at a second branch part (20b). A resistance element (12) and a three terminal type capacitive element (13) are serially connected to the main-wiring pattern (20) between the first branch part (20a) and the second branch part (20b). The path length of the sub-wiring pattern (21) is formed longer than a path length from the first branch part (20a) to the second branch part (20b) in the main-wiring pattern (20).
(FR) Selon l'invention, un motif de sous-câblage (21) se ramifie à partir d'une première partie de ramification (20a) d'un motif de câblage principal (20) et est connecté au motif de câblage principal (20) au niveau d'une seconde partie de ramification (20b). Un élément de résistance (12) et un élément capacitif de type à trois bornes (13) sont connectés en série au motif de câblage principal (20) entre la première partie de ramification (20a) et la seconde partie de ramification (20b). La longueur de trajet du motif de sous-câblage (21) est supérieure à la longueur de trajet partant de la première partie de ramification (20a) à la seconde partie de ramification (20b) dans le motif de câblage principal (20).
(JA) 副配線パターン(21)は、主配線パターン(20)の第1の分岐部(20a)から分岐し、第2の分岐部(20b)で主配線パターン(20)に接続する。第1の分岐部(20a)から第2の分岐部(20b)の主配線パターン(20)には抵抗素子(12)と3端子型容量素子(13)とが直列接続されている。副配線パターン(21)の経路長が、主配線パターン(20)における第1の分岐部(20a)から第2の分岐部(20b)までの経路長より大きく形成されている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)