Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018142547) APPAREIL AFFÉRENT AU MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation
N° de publication : WO/2018/142547 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003838
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 02.02.2017
CIB :
H05K 3/00 (2006.01) ,B41F 15/08 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41
IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
F
MACHINES OU PRESSES À IMPRIMER
15
Machines de sérigraphie
08
Machines
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
株式会社ＦＵＪＩ FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山１９番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
加藤　光昭 KATO, Mitsuaki; JP
伊藤　利也 ITO, Toshiya; JP
高津　郁雄 TAKATSU, Ikuo; JP
平井　丈夫 HIRAI, Takeo; JP
蛭川　立雄 HIRUKAWA, Ritsuo; JP
近藤　毅 KONDO, Takeshi; JP
絹田　実 KINUTA, Minoru; JP
鳥居　敦志 TORII, Atsushi; JP
飯阪　淳 IISAKA, Jun; JP
Mandataire :
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目１６番２６号ＳＣ伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MOUNTING-RELATED APPARATUS
(FR) APPAREIL AFFÉRENT AU MONTAGE
(JA) 実装関連装置
Abrégé :
(EN) This mounting-related apparatus carries out a mounting-related process involved in a mounting process for mounting a component. The mounting-related apparatus is provided with: a work unit that carries out a mounting-related process; an illumination unit that illuminates the work unit; a display which is disposed so as to fit within a prescribed surface of the mounting-related apparatus and through which the inside of the apparatus is visible from the outside thereof and which displays at least one piece of display information selected from information about the mounting-related apparatus and information about the mounting-related process; and a control unit which controls the work unit and the illumination unit.
(FR) La présente invention concerne un appareil afférent au montage qui exécute un processus afférent au montage faisant partie d'un processus de montage concernant le montage d'un composant. L'appareil afférent au montage est pourvu : d'une unité de travail, qui permet d'exécuter un processus afférent au montage ; d'une unité d'éclairage, qui permet d'éclairer l'unité de travail ; d'un dispositif d'affichage disposé de façon à s'adapter à l'intérieur d'une surface prescrite de l'appareil afférent au montage et à travers lequel l'intérieur de l'appareil est visible depuis l'extérieur, et qui affiche au moins un élément d'informations d'affichage choisi parmi des informations relatives à l'appareil afférent au montage et des informations relatives au processus afférent au montage ; d'une d'unité de commande qui commande l'unité de travail et l'unité d'éclairage.
(JA) 実装関連装置は、部品を実装する実装処理に関連する実装関連処理を行うものである。この実装関連装置は、実装関連処理を行う作業部と、作業部を照明する照明部と、実装関連装置の所定面内に収まるよう設けられ装置の外部から内部が視認可能であり実装関連装置の情報及び実装関連処理に関する情報のうち１以上の表示情報を表示するディスプレイと、作業部及び照明部を制御する制御部と、を備える。
 front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)