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1. (WO2018142516) LIQUIDE DE POLISSAGE, ENSEMBLE DE LIQUIDE DE POLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2018/142516 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003645
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 01.02.2017
CIB :
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
阿久津 利明 AKUTSU Toshiaki; JP
星 陽介 HOSHI Yousuke; JP
青木 雅子 AOKI Masako; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) POLISHING FLUID, POLISHING FLUID SET, AND POLISHING METHOD
(FR) LIQUIDE DE POLISSAGE, ENSEMBLE DE LIQUIDE DE POLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨液、研磨液セット及び研磨方法
Abrégé :
(EN) Provided is a polishing fluid that contains: abrasive grains containing the hydroxide of a tetravalent metal element; a polyalkylene glycol; a polymer compound; a cationic polymer; and a liquid medium. The polymer compound has a first molecular chain to which a functional group is directly bonded and a second molecular chain that branches from the first molecular chain. The functional group includes at least one selected from the group consisting of the carboxyl group and carboxylate salt groups.
(FR) L’invention concerne un liquide de polissage qui comprend : des grains abrasifs contenant un hydroxyde d’un élément métallique tétravalent, un polyalkylèneglycol, un composé macromoléculaire, un polymère cationique, et un milieu liquide. Ledit composé macromoléculaire possède une première chaîne moléculaire à laquelle est directement lié un groupe fonctionnel, et une seconde chaîne moléculaire ramifiée à partir de la première chaîne moléculaire. Ledit groupe fonctionnel contient au moins un élément choisi dans un groupe constitué d’un groupe carboxyle et d’un groupe carboxylate.
(JA) 4価金属元素の水酸化物を含む砥粒と、ポリアルキレングリコールと、高分子化合物と、陽イオン性ポリマと、液状媒体と、を含有し、前記高分子化合物が、官能基が直接結合した第1の分子鎖と、当該第1の分子鎖から分岐した第2の分子鎖と、を有し、前記官能基が、カルボキシル基及びカルボン酸塩基からなる群より選択される少なくとも一種を含む、研磨液。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)