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1. (WO2018141790) ETIQUETTE À PUCE ÉLECTRONIQUE POUR BARRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/141790 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/052392
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 31.01.2018
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
Déposants :
WID GROUP [FR/FR]; 1 rue du Commandant Robert Malrait ZA des Granges 27300 BERNAY, FR
Inventeurs :
MONGRENIER, Alexandre; FR
SUDRE, Benoît; FR
Mandataire :
BLOT, Philippe; FR
COLOMBIE, Damien; FR
DOMENEGO, Bertrand; FR
HABASQUE, Etienne; FR
HOLTZ, Béatrice; FR
NEYRET, Daniel; FR
Données relatives à la priorité :
17 5083601.02.2017FR
Titre (EN) LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BARREL, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
(FR) ETIQUETTE À PUCE ÉLECTRONIQUE POUR BARRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Abrégé :
(EN) The invention relates to a label comprising an electronic chip for applying to a barrel of liquid, said label comprising: a first layer (S), called a support layer (S); a second layer (E), called an electronic chip layer (E), comprising at least one electronic chip and an antenna connected to the electronic chip; and a third layer (P), called a customisation layer (P), in which each layer (S, E, P) has two faces and the three layers (S, E, P) are placed one above the other in a stacking direction, and in which the customisation layer (P) comprises at least one sub-layer (C5) called a metal sub-layer (C5), made of a metal material, the thickness of the metal sub-layer (C5) along the stacking direction being less than or equal to 35 μm.
(FR) L'invention concerne une étiquette à puce électronique destinée à être déposée sur une barrique de liquide, l'étiquette comportant : - une première couche (S), dite couche support (S), - une deuxième couche (E), dite couche à puce électronique (E), comprenant au moins une puce électronique et une antenne connectée à la puce électronique, et - une troisième couche (P), dite couche de personnalisation (P), dans laquelle chaque couche (S, E, P) comporte deux faces et les trois couches (S, E, P) sont superposées selon une direction d'empilement, et dans laquelle la couche de personnalisation (P) comprend au moins une sous- couche (C5), dite sous-couche métallique (C5), réalisée dans un matériau métallique, la sous-couche métallique (C5) présentant une épaisseur le long de la direction d'empilement inférieure ou égale à 35 μm.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)