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1. (WO2018141568) PROCÉDÉ PERMETTANT D'ASSEMBLER DES COMPOSANTS SUR UNE STRUCTURE DE SUPPORT AU MOYEN D'UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE
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N° de publication : WO/2018/141568 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/051450
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 22.01.2018
CIB :
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/005 (2006.01) ,B23K 1/20 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
[IPC code unknown for B23K 1/05]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
20
Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101
Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36
Dispositifs électriques ou électroniques
42
Circuits imprimés
Déposants :
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. [DE/DE]; Hansastr. 27c 80686 München, DE
Inventeurs :
LÖHRING, Jens; NL
HOFFMANN, Hans-Dieter; DE
TRAUB, Martin; DE
WINZEN, Matthias; DE
BRANDENBURG, Wolfgang; DE
FAIDEL, Heinrich; DE
JANSSEN, Michael; DE
PLUM, Heinz-Dieter; DE
Mandataire :
GAGEL, Roland; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 201 679.502.02.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR JOINING COMPONENTS ON A SUPPORT STRUCTURE USING ELECTROMAGNETIC RADIATION
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'ASSEMBLER DES COMPOSANTS SUR UNE STRUCTURE DE SUPPORT AU MOYEN D'UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE
(DE) VERFAHREN ZUM FÜGEN VON BAUTEILEN AUF EINE TRÄGERSTRUKTUR UNTER EINSATZ VON ELEKTROMAGNETISCHER STRAHLUNG
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method for joining components (2), in particular micro-optical components, on a support structure (1) using electromagnetic radiation (4). In the method, a solder (3) is applied to at least one of in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined or introduced between in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined. The surface areas that are to be connected are then positively connected to one another by melting the solder (3) with the aid of electromagnetic radiation (4) and subsequent cooling. In the method, an active solder (3) is used as a solder, which, in the absence of a flow means, achieves a wetting of the surface areas that are to be connected, which is sufficient for producing the solder connection. The electromagnetic radiation (4) is directed through one of the components to be joined (1), which is at least partially permeable to the electromagnetic radiation (4), onto the active solder (3). By using the proposed method, in particular optical components (2) can be connected with a support structure (1) in a simple manner without the use of expensive additional coatings.
(FR) La présente invention concerne un procédé permettant d'assembler des composants (2), en particulier des composants micro-optiques, sur une structure de support (1) au moyen d'un rayonnement électromagnétique (4). Selon le procédé, un métal d'apport (3) est appliqué sur au moins une des deux zones de surface respectives à lier pour assembler les composants (1, 2), ou introduit entre les deux zones de surface respectives à lier desdits composants (1, 2) à assembler. Les zones de surface à lier sont ensuite liées l'une à l'autre par liaison de matière par la fusion du métal d'apport (3) au moyen du rayonnement électromagnétique (4) suivie d'un refroidissement. Le procédé utilise en tant que métal d'apport un métal d'apport actif (3) qui atteint sans fondant un mouillage des zones de surface à lier suffisant pour la production de la liaison par brasage. Le rayonnement électromagnétique (4) est dirigé sur le métal d'apport actif (3) en traversant un des composants à assembler, qui est au moins en partie perméable au rayonnement électromagnétique (4). Le procédé selon l'invention permet d'assembler des composants, en particulier des composants optiques (2), à une structure de support (1) de manière simple et sans revêtement supplémentaire coûteux.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Bauteilen (2), insbesondere von mikrooptischen Bauteilen, auf eine Trägerstruktur (1) unter Einsatz von elektromagnetischer Strahlung (4). Bei dem Verfahren wird auf wenigstens einem von jeweils zwei zum Fügen zu verbindenden Oberflächenbereichen der zu fügenden Komponenten (1, 2) oder zwischen jeweils zwei zu verbindende Oberflächenbereiche der zu fügenden Komponenten (1, 2) ein Lot (3) aufgebracht oder eingebracht. Die zu verbindenden Oberflächenbereiche werden anschließend durch Aufschmelzen des Lotes (3) mit Hilfe der elektromagnetischen Strahlung (4) und anschließende Abkühlung stoffschlüssig miteinander verbunden. Bei dem Verfahren wird als Lot ein Aktivlot (3) eingesetzt, das ohne Flussmittel eine zur Herstellung der Lötverbindung ausreichende Benetzung der zu verbindenden Oberflächenbereiche erzielt. Die elektromagnetische Strahlung (4) wird dabei durch eine der zu fügenden Komponenten (1) hindurch, die wenigstens teilweise durchlässig für die elektromagnetische Strahlung (4) ist, auf das Aktivlot (3) gerichtet. Mit dem vorgeschlagenen Verfahren können in einfacher weise insbesondere optische Komponenten (2) ohne aufwändige Zusatzbeschichtungen mit einer Trägerstruktur (1) verbunden werden.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)