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1. (WO2018141187) DISPOSITIF DE RÉFRIGÉRATION ET DE CHAUFFAGE À SEMI-CONDUCTEURS COMBINÉ ET GROUPÉ
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N° de publication : WO/2018/141187 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/119022
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 27.12.2017
CIB :
F25B 21/02 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
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RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
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Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques
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utilisant l'effet Peltier; utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
Déposants :
重庆帝西科技有限公司 CHONGQING DIXI TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国重庆市 渝中区上清寺环球广场15-E3-2,7-2.刘万辉 LIU, Wanhui 7-2. Unit E3-2, 15 Buliding Shangqing Temple, Yuzhong District Chongqing 400015, CN
Inventeurs :
刘万辉 LIU, Wanhui; CN
Mandataire :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) CHONGQING LETAI INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP); 中国重庆市 渝北区龙溪街道金山路18号中渝都会首站2幢10-7刘佳 LIU, Jia / Room 10-7 Unit 2, Zhongyu-Duhuishouzhan Building No.18 Jinshan Road, Longxi Street, Yubei District Chongqing 401147, CN
Données relatives à la priorité :
201710080203.X06.02.2017CN
Titre (EN) BUNDLED AND COMBINED SEMICONDUCTOR REFRIGERATION AND HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE RÉFRIGÉRATION ET DE CHAUFFAGE À SEMI-CONDUCTEURS COMBINÉ ET GROUPÉ
(ZH) 一种捆绑组合式半导体制冷制热器
Abrégé :
(EN) A bundled and combined semiconductor refrigeration and heating device, comprising at least two semiconductor refrigeration and heating sub-devices. The semiconductor refrigeration and heating sub-devices are formed by combining and assembling a semiconductor refrigeration sheet (1), a heat insulation material (6), a front heat exchanger (2) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device and a rear heat exchanger (3) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device; the front heat exchanger (2) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device is provided with a liquid refrigerant inflow/outflow port (5) of the front heat exchanger of semiconductor refrigeration and heating sub-device that is for a liquid refrigerant to pass through and an S-shaped bent liquid refrigerant flow path (4) of the front heat exchanger of the semiconductor refrigeration and heating sub-device; and the rear heat exchanger (3) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device is provided with a liquid refrigerant inflow/outflow port (5) of the rear heat exchanger of the semiconductor refrigeration and heating sub-device that is for the liquid refrigerant to pass through and an S-shaped bent liquid refrigerant flow path (4) of the rear heat exchanger of the semiconductor refrigeration and heating sub-device, wherein each front heat exchanger (2) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device is connected with each other using pipelines to form a liquid refrigerant flow path, and each rear heat exchanger (3) of the semiconductor refrigeration and heating sub-device is connected with each other using pipelines to form a liquid refrigerant flow path. The present invention has the characteristics of simple structure, a manufacturing process that is not very difficult and high working efficiency.
(FR) L'invention concerne un dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs combinés et groupés, comprenant au moins deux sous-dispositifs de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs. Les sous-dispositifs de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs sont formés par combinaison et assemblage d'une feuille de réfrigération à semi-conducteurs (1), d'un matériau d'isolation thermique (6), d'un échangeur de chaleur avant (2) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs et un échangeur de chaleur arrière (3) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs. L'échangeur de chaleur avant (2) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs est pourvu d'un orifice d'entrée/sortie de fluide frigorigène en phase liquide (5) de l'échangeur de chaleur avant du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs qui est destiné à servir de passage à un fluide frigorigène en phase liquide et un trajet d'écoulement de fluide frigorigène en phase liquide courbé en forme de S (4) de l'échangeur de chaleur avant du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs; et l'échangeur de chaleur arrière (3) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs est pourvu d'un orifice d'entrée/sortie de fluide frigorigène en phase liquide (5) de l'échangeur de chaleur arrière du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs qui est destiné à servir de passage au fluide frigorigène en phase liquide et un trajet d'écoulement de fluide frigorigène en phase liquide courbé en forme de S (4) de l'échangeur de chaleur arrière du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs. Chaque échangeur de chaleur avant (2) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs est relié l'un à l'autre à l'aide de conduites pour former un trajet d'écoulement de fluide frigorigène en phase liquide, et chaque échangeur de chaleur arrière (3) du sous-dispositif de réfrigération et de chauffage à semi-conducteurs est relié l'un à l'autre à l'aide de conduites pour former un trajet d'écoulement de fluide frigorigène en phase liquide. La présente invention présente les caractéristiques d'une structure simple, d'un procédé de fabrication qui n'est pas très difficile et d'une efficacité de travail élevée.
(ZH) 一种捆绑组合式半导体制冷制热器,它包括至少两个子半导体制冷制热器,子半导体制冷制热器由半导体制冷片(1)、隔热材料(6)、子半导体制冷制热器前换热器(2)和子半导体制冷制热器后换热器(3)组合装配构成,子半导体制冷制热器前换热器(2)开有让液体冷媒通过的子半导体制冷制热器前换热器液体冷媒流入/流出口(5)和S型弯曲的子半导体制冷制热器前换热器液体冷媒流动通路(4),子半导体制冷制热器后换热器(3)开有让液体冷媒通过的子半导体制冷制热器后换热器液体冷媒流入/流出口(5)和S型弯曲的子半导体制冷制热器后换热器液体冷媒流动通路(4),其特征是:各个子半导体制冷制热器前换热器(2)用管路相互连通构成液体冷媒流动通路,各个子半导体制冷制热器后换热器(3)用管路相互连通构成液体冷媒流动通路。本发明具有结构简单,制作工艺难度不大,工作效率高的特点。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)