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1. (WO2018140623) DISPOSITIF SANS FIL PRÉSENTANT DES COMPOSANTS SURMOULÉS
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N° de publication : WO/2018/140623 N° de la demande internationale : PCT/US2018/015279
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 25.01.2018
CIB :
A61N 1/375 (2006.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
N
ÉLECTROTHÉRAPIE; MAGNÉTOTHÉRAPIE; THÉRAPIE PAR RADIATIONS; THÉRAPIE PAR ULTRASONS
1
Électrothérapie; Circuits à cet effet
18
Application de courants électriques par électrodes de contact
32
courants alternatifs ou intermittents
36
pour stimuler, p.ex. stimulateurs cardiaques
372
Aménagements en relation avec l'implantation des stimulateurs
375
Aménagements structurels, p.ex. boîtiers
Déposants :
CARDIAC PACEMAKERS, INC. [US/US]; 4100 Hamline Avenue North St. Paul, Minnesota 55112, US
Inventeurs :
WEBB, Erin Kristen; US
WILLIAMS, Thomas Lee; US
SACHS, Dana; US
FRANKSON, Danielle; US
Mandataire :
TUFTE, Brian N.; US
Données relatives à la priorité :
62/450,85026.01.2017US
Titre (EN) LEADLESS DEVICE WITH OVERMOLDED COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF SANS FIL PRÉSENTANT DES COMPOSANTS SURMOULÉS
Abrégé :
(EN) An electronics module for use in an Implantable Medical Device (IMD) may include a plurality of electrical components connected to form a circuit that includes a terminal and a potting material that supports the plurality of electrical components. The plurality of electrical components and the potting material together form a circuit sub-module in which the terminal is accessible from outside of the circuit sub-module. A metallic layer that conforms to an outer surface of the circuit sub-module is provided thereon such that the terminal is accessible from outside of the metallic layer.
(FR) La présente invention concerne un module électronique destiné à être utilisé dans un dispositif médical implantable (IMD) pouvant comprendre une pluralité de composants électriques reliés pour former un circuit qui comprend une borne et un matériau d’enrobage qui soutient la pluralité des composants électriques. La pluralité des composants électriques et du matériau d’enrobage forment ensemble un sous-module de circuit dans lequel la borne est accessible depuis l’extérieur du sous-module de circuit. Une couche métallique qui épouse une surface externe du sous-module de circuit est disposée dessus de sorte que la borne est accessible depuis l’extérieur de la couche métallique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)