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1. (WO2018140394) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SERRAGE AVEC UNE ISOLATION ÉLECTRIQUE AMÉLIORÉE POUR ALD POLARISÉ PAR SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/140394 N° de la demande internationale : PCT/US2018/014840
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 23.01.2018
CIB :
C23C 16/455 (2006.01) ,C23C 16/458 (2006.01) ,B33Y 80/00 (2015.01)
Déposants : ULTRATECH, INC.[US/US]; 3050 Zanker Road San Jose, CA 95134, US
Inventeurs : SERSHEN, Michael J.; US
BERTUCH, Adam; US
Mandataire : HELLER, II, Morgan S.; US
Données relatives à la priorité :
62/451,37727.01.2017US
Titre (EN) CHUCK SYSTEMS AND METHODS HAVING ENHANCED ELECTRICAL ISOLATION FOR SUBSTRATE-BIASED ALD
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SERRAGE AVEC UNE ISOLATION ÉLECTRIQUE AMÉLIORÉE POUR ALD POLARISÉ PAR SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN) A chuck system for performing a substrate-biased atomic layer deposition process that forms an electrically conductive film on a substrate includes an electrically conductive substrate holder configured to support the substrate and an electrically conductive base that supports the substrate holder. An electrical isolating layer is sandwiched between the substrate holder and the base. The electrical isolating layer has an outer end and an edge recess formed in and that runs around the outer edge. The edge recess is configured to prevent the electrically conductive film from coating the entire interior of the edge recess, thereby maintaining electrical isolation between the substrate holder and the base.
(FR) L'invention concerne un système de serrage pour mettre en œuvre un procédé de dépôt par couches atomiques polarisé par un substrat qui forme un film électroconducteur sur un substrat qui comprend un support de substrat électroconducteur conçu pour supporter le substrat et une base électroconductrice qui supporte le support de substrat. Une couche isolante électrique est prise en sandwich entre le support de substrat et la base. La couche isolante électrique a une extrémité externe et un évidement de bord formé dedans et qui s'étend autour du bord externe. L'évidement de bord est conçu pour empêcher le film électroconducteur de recouvrir la totalité de l'intérieur de l'évidement de bord, ce qui permet de maintenir une isolation électrique entre le support de substrat et la base.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)