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1. (WO2018140113) TECHNIQUES DE REFROIDISSEMENT PAR FLUIDE DE CIRCUITS INTÉGRÉS DANS DES BOÎTIERS
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N° de publication : WO/2018/140113 N° de la demande internationale : PCT/US2017/061484
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 14.11.2017
CIB :
H01L 23/46 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/42 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/46][IPC code unknown for H01L 25/065][IPC code unknown for H01L 23/42]
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
GUTALA, Ravi; US
DASU, Aravind; US
Mandataire :
CAHILL, Steven; US
Données relatives à la priorité :
15/416,58926.01.2017US
Titre (EN) TECHNIQUES FOR FLUID COOLING OF INTEGRATED CIRCUITS IN PACKAGES
(FR) TECHNIQUES DE REFROIDISSEMENT PAR FLUIDE DE CIRCUITS INTÉGRÉS DANS DES BOÎTIERS
Abrégé :
(EN) A method is provided for removing heat from an integrated circuit package. Fluid coolant is provided from a fluid inlet of a fluid routing device through channels in the fluid routing device to absorb heat generated by first and second integrated circuit dies in the integrated circuit package. The fluid routing device is mounted on a surface of each of the first and second integrated circuit dies. The fluid coolant is provided from the channels to a fluid outlet of the fluid routing device. A flow of the fluid coolant through the fluid routing device is adjusted to reduce a temperature of the first integrated circuit die in response to an increase in a workload of the first integrated circuit die.
(FR) L'invention concerne un procédé d'élimination de la chaleur d'un boîtier de circuit intégré. Un fluide de refroidissement est fourni depuis une admission de fluide d'un dispositif d'acheminement de fluide à travers des canaux dans le dispositif d'acheminement de fluide de manière à absorber la chaleur produite par des première et seconde puces de circuit intégré dans le boîtier de circuit intégré. Le dispositif d'acheminement de fluide est monté sur une surface de la première et de la seconde puce de circuit intégré. Le fluide de refroidissement est fourni depuis les canaux vers une évacuation de fluide du dispositif d'acheminement de fluide. Un écoulement du fluide de refroidissement dans le dispositif d'acheminement de fluide est régulé de manière à réduire une température de la première puce de circuit intégré en réponse à une augmentation de la charge de travail de la première puce de circuit intégré.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)