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1. (WO2018139670) DISPOSITIF DE MONTAGE ET SYSTÈME DE MONTAGE

Pub. No.:    WO/2018/139670    International Application No.:    PCT/JP2018/002950
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 31 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/60
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 13/04
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
MAEDA Toru
前田 徹
Title: DISPOSITIF DE MONTAGE ET SYSTÈME DE MONTAGE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de montage pour empiler et monter au moins deux puces semiconductrices au niveau d'une pluralité d'emplacements sur un substrat comprenant : une première tête de montage pour former, en une pluralité d'emplacements sur le substrat, des corps empilés temporairement dans lesquels deux puces semiconductrices ou plus sont empilées temporairement dans un état de fixation par pression ; et une seconde tête de montage 126 pour former des corps empilés de puce en fixant par pression finalement de manière séquentielle les corps empilés temporairement formés au niveau de la pluralité d'emplacements. La seconde tête de montage comprend : un outil de fixation par pression 130 pour chauffer et presser une surface supérieure d'un corps empilé temporairement d'intérêt pour ainsi finalement fixer par pression les deux puces semiconductrices ou plus du corps empilé temporairement en une seule fois; et un ou plusieurs outils de dissipation de chaleur 132 ayant un corps de dissipation de chaleur qui, en entrant en contact avec la surface supérieure d'un autre corps empilé disposé autour du corps d'intérêt empilé temporairement, dissipe la chaleur à partir de l'autre corps empilé.