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1. (WO2018139559) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, ADHÉSIF, FILM DE LIAISON, FILM DE PROTECTION, STRATIFIÉ CUIVRÉ SOUPLE, ET CARTE IMPRIMÉE
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N° de publication : WO/2018/139559 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/002368
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 26.01.2018
CIB :
C08G 73/10 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C09J 7/00 (2018.01) ,C09J 135/00 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
135
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle, et contenant au moins un autre radical carboxyle dans la molécule, ou leurs sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Inventeurs :
脇岡 さやか WAKIOKA, Sayaka; JP
竹田 幸平 TAKEDA, Kohei; JP
大當 悠太 OATARI, Yuta; JP
新城 隆 SHINJO, Takashi; JP
新土 誠実 SHINDO, Masami; JP
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01355827.01.2017JP
2018-01101926.01.2018JP
2018-01102026.01.2018JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, ADHESIVE, BONDING FILM, COVERLAY FILM, FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, ADHÉSIF, FILM DE LIAISON, FILM DE PROTECTION, STRATIFIÉ CUIVRÉ SOUPLE, ET CARTE IMPRIMÉE
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、回路基板
Abrégé :
(EN) One purpose of the present invention is to provide a curable resin composition which has a high glass transition temperature after curing, and which enables the achievement of a cured product that has excellent thermal decomposition resistance, bondability and long-term heat resistance. Another purpose of the present invention is to provide: a cured product of this curable resin composition; an adhesive which contains this curable resin composition; a bonding film which is obtained using this curable resin composition; a coverlay film; a flexible copper-clad laminate; and a circuit board. The present invention is a curable resin composition which contains a curable resin, an imide oligomer that has an imide skeleton in the main chain and a crosslinkable functional group at an end, while having a number average molecular weight of 4,000 or less, and a curing accelerator, and wherein: the initial adhesive power of a cured product thereof with respect to a polyimide is 3.4 N/cm or more; and the adhesive power of the cured product with respect to the polyimide after 100 hours of storage at 200°C is 0.8 times the initial adhesive power or more.
(FR) Un objet de la présente invention vise à fournir une composition de résine durcissable présentant une température élevée de transition vitreuse après durcissement, et qui permet de réaliser un produit durci présentant une excellente résistance à la composition thermique, une excellente capacité de liaison et une excellente résistance thermique à long terme. Un autre objet de la présente invention consiste à fournir : un produit durci en cette composition de résine durcissable ; un adhésif qui contient cette composition de résine durcissable ; un film de liaison qui est obtenu par utilisation de cette composition de résine durcissable ; un film de protection ; un stratifié cuivré souple ; et une carte imprimée. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient une résine durcissable, un oligomère d'imide qui présente un squelette imide dans sa chaîne principale et un groupe fonctionnel réticulable à une extrémité, tout en présentant une masse moléculaire moyenne en nombre de 4000 ou moins, et un accélérateur de durcissement, et le pouvoir adhésif initial d'un produit durci en cette composition, par rapport à un polyamide, étant de 3,4 N/cm ou plus ; et le pouvoir adhésif du produit durci, par rapport au polyimide après 100 heures de stockage à 200 °C, étant 0,8 fois le pouvoir adhésif initial, ou plus.
(JA) 本発明は、硬化後に高いガラス転移温度を有し、耐熱分解性、接着性、及び、長期耐熱性に優れる硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物の硬化物、該硬化性樹脂組成物を含む接着剤、該硬化性樹脂組成物を用いてなる接着フィルム、カバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、回路基板を提供することを目的とする。 本発明は、硬化性樹脂と、主鎖にイミド骨格、末端に架橋性官能基を有し、数平均分子量が4000以下であるイミドオリゴマーと、硬化促進剤とを含有し、硬化物のポリイミドに対する初期接着力が3.4N/cm以上であり、かつ、200℃で100時間保管した後の硬化物のポリイミドに対する接着力が前記初期接着力に対して0.8倍以上である硬化性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)