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1. (WO2018139465) DISPOSITIF DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/139465 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/002024
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 23.01.2018
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,B09B 3/00 (2006.01) ,B09B 5/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
09
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES; RÉGÉNÉRATION DE SOLS POLLUÉS
B
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES
3
Destruction des déchets solides ou leur transformation en quelque chose d'utile ou de non nocif
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
09
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES; RÉGÉNÉRATION DE SOLS POLLUÉS
B
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES
5
Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
Déposants :
株式会社アステック入江 ASTEC IRIE CO., LTD. [JP/JP]; 福岡県北九州市八幡東区西本町三丁目1番1号 1-1, Nishihonmachi 3-chome, Yahatahigashi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8058507, JP
Inventeurs :
小森 裕司 KOMORI Yuji; JP
井上 英二 INOUE Eiji; JP
井上 信宏 INOUE Nobuhiro; JP
古西 政和 KONISHI Masakazu; JP
Mandataire :
特許業務法人航栄特許事務所 KOH-EI PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング9階 Toranomon East Bldg. 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01469830.01.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT SEPARATION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT SEPARATION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品分離装置及び電子部品分離方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides an electronic component separation device 1 and an electronic component separation method, configured so that heating efficiency is good, and an electronic component can be easily separated from a printed substrate without requiring complex machinery such as vibratory equipment. The electronic component separation device 1 comprises: a conveying unit 2 that conveys a printed substrate 10 to which an electronic component EP is attached; a heating unit 3 that heats the printed substrate 10 during conveying by the conveying unit 2; and a separating unit 4 that causes the printed substrate 10 to drop onto a dropping surface 6 below the conveying unit 2 from the conveying unit 2 during heating or after heating, and that separates the electronic component EP from the printed substrate 10.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de séparation de composant électronique 1 et un procédé de séparation de composant électronique, conçus de telle sorte que l'efficacité de chauffage est bonne, et un composant électronique peut être facilement séparé d'un substrat imprimé sans nécessiter de machinerie complexe telle qu'un équipement vibratoire. Le dispositif de séparation de composant électronique 1 comprend : une unité de transport 2 qui transporte un substrat imprimé 10 auquel est fixé un composant électronique EP ; une unité de chauffage 3 qui chauffe le substrat imprimé 10 pendant le transport par l'unité de transport 2 ; et une unité de séparation 4 qui amène le substrat imprimé 10 à tomber sur une surface de chute 6 au-dessous de l'unité de transport 2 à partir de l'unité de transport 2 pendant le chauffage ou après le chauffage, et qui sépare le composant électronique EP du substrat imprimé 10.
(JA) 本発明は、電子部品EPが取り付けられたプリント基板10を搬送する搬送部2と、搬送部2にて搬送中にプリント基板10を加熱する加熱部3と、プリント基板10を加熱中若しくは加熱後に搬送部2から搬送部2の下側の投下面6に落下させ、プリント基板10から電子部品EPを分離させる分離部4と、を備える電子部品分離装置1、及び電子部品分離方法により、振動装置など複雑な機械を必要とせず、プリント基板から電子部品の分離が容易にでき、また、加熱効率の良い電子部品分離装置及び電子部品分離方法を提供する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)