WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018139463) COMPOSITION CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/139463 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/002020
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 23.01.2018
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 3/08 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
Déposants : THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD.[JP/JP]; 36-11, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058685, JP
Inventeurs : ARAKAWA Kazuo; JP
SAIKI Takeaki; JP
ISHIKAWA Kazunori; JP
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; JP
MIWA Haruko; JP
ITOH Hideaki; JP
MITSUHASHI Fumio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01196026.01.2017JP
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION CONDUCTRICE
(JA) 導電性組成物
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electrically conductive composition having exceptional screen printability, low resistance, and adhesion to a substrate. The present invention pertains to an electrically conductive composition comprising: electrically conductive particles; an epoxy resin A that is solid at 25°C, said epoxy resin A having an epoxy equivalent weight of at least 400 g/eq to less than 1500 g/eq, or an epoxy resin D that is solid at 25°C, said epoxy resin D having an epoxy equivalent weight of at least 1500 g/eq to less than 3500 g/eq; a liquid epoxy resin B that is liquid at 25°C, said epoxy resin B having an epoxy equivalent weight of less than 400 g/eq; a curing agent C; and a solvent. A total amount 1 of A, B, and C is 3-10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the electrically conductive particles, or a total amount 2 of D, B, and C is at least 3 to less than 6 parts by mass relative to 100 parts by mass of the electrically conductive particles, the mass ratio [(A or D)/B] is 20/80 to 80/20, and the mass ratio [C/{(A or D) + B}] is 2/98 to 10/90.
(FR) L’invention a pour objet de fournir une composition conductrice qui se révèle excellente en termes de propriétés de sérigraphie, de faible résistance et d’adhérence à un substrat. Plus précisément, l’invention concerne une composition conductrice qui comprend : des particules conductrices ; une résine époxy (A) solide à 25°C et de poids équivalent en époxy supérieur ou égal à 400g/eq et inférieur à 1500g/eq, ou une résine époxy (D) solide à 25°C et de poids équivalent en époxy supérieur ou égal à 1500g/eq et inférieur à 3500g/eq ; une résine époxy (B) liquide à 25°C et de poids équivalent en époxy supérieur ou égal à inférieur à 400g/eq ; un agent de durcissement (C) ; et un solvant. Soit, la masse totale (1) de (A), (B) et (C) est supérieure ou égale à 3 parties en masse et inférieure ou égale à 10 parties en masse pour 100 parties en masse de particules conductrices, soit la masse totale (2) de (D), (B) et (C) est supérieure ou égale à 3 parties en masse et inférieure à 6 parties en masse pour 100 parties en masse de particules conductrices. Le rapport massique [(A ou D)/B] est compris entre 20/80 et 80/20, et le rapport massique [C/{(A ou D)+B}] est compris entre 2/98 et 10/90.
(JA) 本発明はスクリーン印刷性、低抵抗性、及び、基材との接着性に優れる導電性組成物の提供を目的とする。本発明は、導電粒子と、エポキシ当量が400g/eq以上1500g/eq未満であり、かつ、25℃で固体のエポキシ樹脂A、又は、エポキシ当量が1500g/eq以上3500g/eq未満であり、かつ、25℃で固体のエポキシ樹脂Dと、エポキシ当量が400g/eq未満であり、かつ、25℃で液状のエポキシ樹脂Bと、硬化剤Cと、溶剤と、を含有し、A、B及びCの総量1が導電粒子100質量部に対して3質量部以上10質量部以下であり、又は、D、B及びCの総量2が導電粒子100質量部に対して3質量部以上6質量部未満であり、質量比[(A又はD)/B]が20/80~80/20であり、質量比[C/{(A又はD)+B}]が、2/98~10/90である、導電性組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)