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1. (WO2018139427) SUBSTRAT STRATIFIÉ DE FILM POLYMÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE

Pub. No.:    WO/2018/139427    International Application No.:    PCT/JP2018/001901
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 24 00:59:59 CET 2018
IPC: B32B 7/06
B32B 9/00
B32B 27/00
B32B 27/34
H01L 21/02
H01L 21/336
H01L 23/12
H01L 27/12
H01L 29/786
Applicants: TOYOBO CO., LTD.
東洋紡株式会社
Inventors: OKUYAMA Tetsuo
奥山 哲雄
WATANABE Naoki
渡辺 直樹
TSUCHIYA Toshiyuki
土屋 俊之
YAMASHITA Yoshihiro
山下 全広
TOKUDA Kaya
▲徳▼田 桂也
Title: SUBSTRAT STRATIFIÉ DE FILM POLYMÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
Abstract:
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un substrat stratifié de film de polyimide dans lequel un film de polyimide peut être séparé de manière stable d'un substrat inorganique au moyen d'une force faible et constante même après un traitement thermique qui est réalisé à une température supérieure à 500 °C. La solution selon la présente invention porte sur un substrat inorganique dans lequel un film mince d'oxyde d'aluminium, un film mince d'un oxyde composite d'aluminium et de silicium ou un film mince d'alliage de molybdène et/ou de tungstène est formé en continu ou de manière discontinue sur au moins une partie d'une surface du substrat inorganique est soumis à un traitement d'agent de couplage au silane ; et une couche de film de polyimide est ensuite stratifiée sur une couche d'agent de couplage au silane. Par rapport au stratifié ainsi obtenu, une partie où la couche de film mince d'oxyde d'aluminium est présente sert de couche facilement libérable et une partie où la couche de film mince d'oxyde d'aluminium est absente sert de partie liée de manière fiable ; et la force de liaison de la partie facilement libérable ne change pas et est maintenue de manière stable à une valeur faible même après un traitement thermique à 500 °C ou plus.