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1. (WO2018139209) MATÉRIAU DE LIAISON ET CORPS LIÉ

Pub. No.:    WO/2018/139209    International Application No.:    PCT/JP2018/000565
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jan 13 00:59:59 CET 2018
IPC: C03C 8/24
C04B 37/02
H01L 21/52
Applicants: HITACHI, LTD.
株式会社日立製作所
Inventors: ONODERA Taigo
小野寺 大剛
NAITO Takashi
内藤 孝
Title: MATÉRIAU DE LIAISON ET CORPS LIÉ
Abstract:
Le but de la présente invention concerne une technique qui permet de lier un substrat, ledit substrat comprenant un métal, un semi-métal ou un conducteur pouvant former un film d'oxyde natif, à une température aussi basse que la température d'un matériau de soudage sans effectuer de traitement de métallisation et, par conséquent, d'obtenir une force de liaison élevée. A cet effet, le matériau de liaison selon la présente invention, qui comprend un verre d'oxyde contenant V et Te et un matériau additif, est caractérisé en ce que le matériau additif est une poudre de Si ou une poudre de nitrure de silicium.