Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018138961) SUBSTRAT DE CIRCUIT CÉRAMIQUE, MODULE DE PUISSANCE, ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/138961 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033853
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022
Supports; Boîtiers
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
本多 輝行 HONDA, Teruyuki; JP
細井 義博 HOSOI, Yoshihiro; JP
Mandataire :
西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01352827.01.2017JP
Titre (EN) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT CÉRAMIQUE, MODULE DE PUISSANCE, ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
(JA) セラミック回路基板、パワーモジュールおよび発光装置
Abrégé :
(EN) The present invention pertains to a ceramic circuit substrate in which the strength of bonding with a sealing resin is enhanced, and a power module and a light emission device with which it is possible to achieve a high degree of reliability. The ceramic circuit substrate 1 is provided with a ceramic substrate 2, a conductor layer 3 made of Cu, and a metal coating 4 coating the conductor layer 3. The metal coating 4 is made of a material having, as the main component, one or more elements selected from the group consisting of Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta, and Nb.
(FR) La présente invention concerne un substrat de circuit céramique dans lequel la force de liaison avec une résine de scellage est améliorée, ainsi qu'un module de puissance et un dispositif d'émission de lumière au moyen desquels il est possible d'obtenir un degré élevé de fiabilité. Le substrat de circuit céramique 1 comprend un substrat en céramique 2, une couche conductrice 3 faite de Cu, et un revêtement métallique 4 recouvrant la couche conductrice 3. Le revêtement métallique 4 est fait d'un matériau ayant, comme constituant principal, un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta et Nb.
(JA) 本発明は、封止樹脂との接合強度が向上するセラミック回路基板ならびに高い信頼性を実現できるパワーモジュールおよび発光装置に関する。セラミック回路基板1は、セラミック基板2と、Cuからなる導体層3と、導体層3を被覆する金属皮膜4と、を備えている。金属皮膜4は、Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、TaおよびNbからなる群から選ばれる1種または2種以上を主成分とする材料からなる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)