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1. (WO2018138922) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/138922 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003224
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP
Inventeurs : MAKINO, Naoyuki; JP
SHISHIME, Kazuo; JP
SEKI, Yasuaki; JP
Mandataire : ARAI, Shigeto; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
(JA) 基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a substrate production method comprising: a substrate mounting step in which a support plate a portion of the surface of which protrudes due to a protruding section, and a substrate having a through hole formed therein are prepared, and the substrate is mounted on the support plate; a metal piece fixing step in which a metal piece made of a metal is plastically deformed by being pressed into the through hole, whereby a first stepped section is formed around the protruding section and the metal piece is fixed to the through hole; and a component mounting step in which a component thermally connected to the metal piece is mounted on the substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de substrat comprenant : une étape de montage de substrat dans laquelle une plaque de support dont une partie de la surface fait saillie en raison d'une section en saillie et un substrat comportant un trou traversant à l'intérieur sont préparés, et le substrat est monté sur la plaque de support ; une étape de fixation de pièce métallique dans laquelle une pièce métallique constituée d'un métal est déformée plastiquement en étant pressée dans le trou traversant, une première section étagée étant ainsi formée autour de la section en saillie et la pièce métallique étant fixée au trou traversant ; et une étape de montage de composant dans laquelle un composant thermiquement connecté à la pièce métallique est monté sur le substrat.
(JA) 基板の製造方法は、表面の一部分が突出部により突出している支持板及びスルーホールが形成されている基板を用意して基板を支持板上に載置する基板載置工程と、金属からなる金属片を前記スルーホール内で押圧することにより塑性変形させて突出部の周囲に第1の段差部を形成して金属片をスルーホールに固定する金属片固定工程と、金属片に対して熱的に接続する部品を基板に搭載する部品搭載工程とを備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)