Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018138879) FILM CONDUCTEUR PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT À MOTIF CONDUCTEUR, SUBSTRAT À MOTIF CONDUCTEUR ET CAPTEUR À PANNEAU TACTILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/138879 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/002984
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 27.01.2017
CIB :
H01B 5/14 (2006.01) ,B32B 27/12 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14
comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
12
adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
044
par des moyens capacitifs
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
吉原 謙介 YOSHIHARA Kensuke; JP
平尾 昂平 HIRAO Kohhei; JP
森 拓也 MORI Takuya; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE PATTERN FORMATION METHOD, CONDUCTIVE PATTERN SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, CONDUCTIVE PATTERN SUBSTRATE, AND TOUCH PANEL SENSOR
(FR) FILM CONDUCTEUR PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT À MOTIF CONDUCTEUR, SUBSTRAT À MOTIF CONDUCTEUR ET CAPTEUR À PANNEAU TACTILE
(JA) 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基材の製造方法、導電パターン基材、タッチパネルセンサ
Abrégé :
(EN) This photosensitive conductive film is provided with a photosensitive resin layer 3 and a conductive network 2 that is provided to one main surface side of the photosensitive resin layer 3 and obtained using conductive fibers. The photosensitive resin layer 3 includes (A) a binder polymer, (B) a polymerizable compound, (C) a photoinitiator, and (D) a metal complex and/or a heteroatomic compound.
(FR) L'invention concerne un film conducteur photosensible comprenant une couche de résine photosensible 3 et un réseau conducteur 2 qui est disposé sur un côté de surface principale de la couche de résine photosensible 3 et obtenu à l'aide de fibres conductrices. La couche de résine photosensible 3 comprend (A) un polymère liant, (B) un composé polymérisable, (C) un photo-initiateur et (D) un complexe métallique et/ou un composé hétéroatomique.
(JA) 感光性導電フィルムは、感光性樹脂層3と、感光性樹脂層3の一方の主面側に設けられた、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワーク2と、を備え、感光性樹脂層3が(A)バインダーポリマー、(B)重合性化合物、(C)光重合開始剤、並びに、(D)金属錯体及び/又はヘテロ原子化合物を含有する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)