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1. (WO2018138774) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/138774 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/002334
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 24.01.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
岩井 裕次 IWAI, Yuji; JP
Mandataire :
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé :
(EN) This semiconductor device is provided with: a semiconductor element; a matching circuit board connected to the semiconductor element; a transmission line board; a first projection part provided to one among the matching circuit board and the transmission line board; and a wire provided on the first projection part and connecting the matching circuit board and the transmission line board, wherein the first projection part protrudes as viewed in a plan view, and are in line contact with the other among the matching circuit board and the transmission line board.
(FR) Ce dispositif à semi-conducteur est pourvu : d'un élément semi-conducteur ; d'une carte de circuit imprimé correspondante connectée à l'élément semi-conducteur ; d'une carte de ligne de transmission ; d'une première partie de projection disposée sur l'un des éléments parmi la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission ; et d'un fil disposé sur la première partie de projection et connectant la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission, la première partie de projection faisant saillie lorsqu'elle est vue dans une vue en plan, et étant en contact linéaire avec l'autre élément parmi la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission.
(JA) 本願の発明に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子と接続された整合回路基板と、伝送線路基板と、該整合回路基板と該伝送線路基板の一方に設けられた第1凸部と、該第1凸部の上に設けられ、該整合回路基板と、該伝送線路基板と、を接続するワイヤと、を備え、該第1凸部は、平面視において突出し、該整合回路基板と該伝送線路基板の他方と線接触する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)