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1. (WO2018138755) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/138755 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/002241
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 24.01.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
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dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki; JP
竹内 佑 TAKEUCHI, Tasuku; JP
富永 亮二郎 TOMINAGA, Ryojiro; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
片岡 友希 KATAOKA, Tomoki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CIRCUIT FORMING METHOD AND CIRCUIT FORMING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成方法、および回路形成装置
Abrégé :
(EN) Disclosed is a circuit forming method wherein, at the time of forming a resin laminated body by laminating a plurality of resin layers formed by curing a curable resin ejected in a thin film shape, said resin laminated body having a cavity for housing a component, the resin laminated body is formed by ejecting the curable resin such that cavity wall surfaces facing the corner portions of the component are in a state of being recessed in the direction away from the corner portions of the component.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation de circuit dans lequel, au moment de la formation d'un corps stratifié de résine par stratification d'une pluralité de couches de résine formées par durcissement d'une résine durcissable éjectée sous forme de couche mince, ledit corps stratifié de résine ayant une cavité pour loger un composant, le corps stratifié de résine est formé par éjection de la résine durcissable de telle sorte que des surfaces de paroi de cavité faisant face aux parties de coin du composant sont dans un état en retrait dans la direction s'éloignant des parties de coin du composant.
(JA) 薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、部品を収容するためのキャビティを有する樹脂積層体を形成する際に、前記部品の角部と対向する前記キャビティの壁面が、前記部品の角部から離れる方向に凹んだ状態となるように硬化性樹脂を吐出することで、前記樹脂積層体を形成する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)