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1. (WO2018138651) MODULE DE CAPTEUR ENCAPSULÉ ET CONFIGURABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/138651 N° de la demande internationale : PCT/IB2018/050430
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 24.01.2018
CIB :
H04M 1/67 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
66
avec des moyens pour empêcher les appels non autorisés ou faux appels
667
Dispositions pour empêcher les appels non autorisés provenant d'un appareil téléphonique
67
par des moyens électroniques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
Déposants :
IDEX ASA [NO/NO]; Martin Linges Vei 25 1364 Fornebu, NO
Inventeurs :
BENKLEY III, Fred G.; US
LIGHT, David N.; US
GEOFFROY, David Joesph; US
RAVELLI, Massimo Eugenio; US
Mandataire :
WYDEVEN, Richard; Rothwell, Figg, Ernst & Manbeck, P.C. 607 14th Street, NW Suite 800 Washington, DC 20005, US
Données relatives à la priorité :
62/449,87524.01.2017US
Titre (EN) CONFIGURABLE, ENCAPSULATED SENSOR MODULE AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) MODULE DE CAPTEUR ENCAPSULÉ ET CONFIGURABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Abrégé :
(EN) A fingerprint sensor module includes a fingerprint sensor assembly with a circuit element attached. The fingerprint sensor assembly is electrically connected to a printed circuit board (PCB) substrate with a cutout to accommodate the circuit element. The entire fingerprint sensor assembly and at least part of the PCB are encapsulated in a encapsulating material to produce a structurally robust fingerprint sensor module suitable for integration into an electronics device such as a smartphone or other "Internet of Things" (IOT) electronic device.
(FR) Un module de capteur d'empreinte digitale comprend un ensemble capteur d'empreinte digitale avec un élément de circuit fixé. L'ensemble capteur d'empreinte digitale est électriquement connecté à un substrat de carte de circuit imprimé (PCB) avec une découpe permettant de recevoir l'élément de circuit. L'ensemble capteur d'empreinte digitale entier et au moins une partie de la PCB sont encapsulés dans un matériau d'encapsulation pour produire un module de capteur d'empreinte digitale structurellement robuste approprié pour une intégration dans un dispositif électronique tel qu'un téléphone intelligent ou un autre dispositif électronique de l'Internet des objets (IOT).
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)