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1. (WO2018138530) AGENCEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/138530 N° de la demande internationale : PCT/GB2018/050258
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2018
CIB :
H01L 23/44 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
44
le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
11
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Déposants :
YASA LIMITED [GB/GB]; 11-14 Oxford Industrial Park Yarnton, Kidlington Oxford Oxfordshire OX5 1QU, GB
Inventeurs :
HART, Simon David; GB
WOOLMER, Tim; GB
MALAM, Christopher Stuart; GB
HILLMAN, Tom; GB
PHILLIPS, Richard; GB
Mandataire :
MARKS & CLERK LLP; 62-68 Hills Road Cambridge Cambridgeshire CB2 1LA, GB
Données relatives à la priorité :
1701487.930.01.2017GB
Titre (EN) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) A semiconductor arrangement and an inverter incorporating the semiconductor arrangement, in particular to an inverter for use with traction power units e.g. for on and off road vehicles and stationary power inversion, are described. In the arrangement, semiconductor devices are thermally and electrically coupled to a heatsink as a module. The heatsink is configured as a bus bar to electrically connect the one or more semiconductor devices together to transmit power between the one or more semiconductor devices. The semiconductor devices may be cooled using the structure to which they are attached, and also immersed in a cooling medium to further increase the cooling of the device.
(FR) L'invention concerne un agencement de semi-conducteur et un onduleur incorporant l'agencement de semi-conducteur, en particulier un onduleur destiné à être utilisé avec des unités de puissance de traction, par exemple pour des véhicules sur route et hors route et une inversion de puissance fixe. Dans l'agencement, des dispositifs à semi-conducteur sont couplés thermiquement et électriquement à un dissipateur thermique en tant que module. Le dissipateur thermique est configuré sous la forme d'une barre omnibus pour connecter électriquement le ou les dispositifs à semi-conducteur ensemble e vue de transmettre une puissance entre le ou les dispositifs à semi-conducteur. Les dispositifs à semi-conducteur peuvent être refroidis à l'aide de la structure à laquelle ils sont fixés, et également immergés dans un milieu de refroidissement pour augmenter encore le refroidissement du dispositif.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)