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1. (WO2018137972) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D’UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME RÉALISÉ PAR MISE EN ŒUVRE DU PROCÉDÉ
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N° de publication : WO/2018/137972 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/051009
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 16.01.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,B29C 70/88 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,B29C 64/112 (2017.01) ,B29L 31/34 (2006.01) ,B29K 105/00 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70
Façonnage de matières composites, c.à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
88
caractérisées principalement par des propriétés spécifiques, p.ex. électriquement conductrices, renforcées localement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
[IPC code unknown for B29C 64/112]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
L
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ À LA SOUS-CLASSE B29C63
31
Autres objets particuliers
34
Appareils électriques, p.ex. bougies ou leurs parties constitutives
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
K
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES B29B, B29C OU B29D105
105
Présentation, forme ou état de la matière moulée
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE/DE]; Schlossplatz 4 91054 Erlangen, DE
Inventeurs :
GOLD, Gerald; DE
HELMREICH, Klaus; DE
HÖRBER, Johannes; DE
LOMAKIN, Konstantin; DE
SIPPEL, Mark; DE
Mandataire :
HERRMANN, Uwe; Lorenz Seidler Gossel Widenmayerstraße 23 80538 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 000 744.627.01.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC OR ELECTRICAL SYSTEM, AND SYSTEM WHICH IS MANUFACTURED IN ACCORDANCE WITH THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D’UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME RÉALISÉ PAR MISE EN ŒUVRE DU PROCÉDÉ
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN ODER ELEKTRISCHEN SYSTEMS SOWIE NACH DEM VERFAHREN HERGESTELLTES SYSTEM
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing an electronic or electrical system, the method comprising the layer-free production of at least one physical structure (101, 102) which is designed to guide electromagnetic waves, using at least one additively operating apparatus, wherein the layer-free production of the spatial, layer-free structure comprises the simultaneous or sequential application and/or removal of one or more materials in the spatial arrangement, as a result of which the electronic or electrical system is partially or completely formed. The invention further relates to a system which is manufactured in accordance with the method.
(FR) La présente invention concerne un procédé de réalisation d’un système électronique ou électrique, le procédé comprenant la production sans couche d’au moins une structure spatiale (101, 102) qui est conçue pour conduire les ondes électromagnétiques, par utilisation d’au moins un dispositif de fabrication additive, la production sans couche de la structure spatiale dépourvue de couche comprenant l’application et/ou le retrait simultané(e) ou successive / successif d’un ou plusieurs matériaux selon un agencement spatial, ce qui permet au système électronique ou électrique d’être formé en partie ou en intégralité. L'invention concerne en outre un système réalisé par mise en œuvre de ce procédé.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen oder elektrischen Systems, wobei das Verfahren das lagenfreie Erzeugen wenigstens einer räumlichen Struktur (101, 102), die zur Führung elektromagnetischer Wellen ausgebildet ist, unter Verwendung wenigstens einer additiv arbeitenden Vorrichtung umfasst, wobei das lagenfreie Erzeugen der räumlichen, lagenfreien Struktur das gleichzeitige oder sequentielle Auftragen und/oder Abtragen eines oder mehrerer Materialien in räumlicher Anordnung umfasst, wodurch das elektronische oder elektrische System teilweise oder vollständig ausgebildet wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein nach dem Verfahren hergestelltes System.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)