Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018137953) JOINT DE BLINDAGE À CEM ET APPAREIL ÉLECTRIQUE OU ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN JOINT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/137953 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/050850
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 15.01.2018
CIB :
H05K 5/06 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06
Enveloppes scellées hermétiquement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
SMA SOLAR TECHNOLOGY AG [DE/DE]; Sonnenallee 1 34266 Niestetal, DE
Inventeurs :
LAMPE, Frank; DE
BETHKE, Lars; DE
DITTMAR, Jens; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 101 414.425.01.2017DE
Titre (EN) EMC-SHIELDING SEAL AND ELECTRICAL OR ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A SEAL
(FR) JOINT DE BLINDAGE À CEM ET APPAREIL ÉLECTRIQUE OU ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN JOINT
(DE) EMV ABSCHIRMENDE DICHTUNG UND ELEKTRISCHES ODER ELEKTRONISCHES GERÄT MIT EINER DICHTUNG
Abrégé :
(EN) Seal (1) for IP-sealing and EMC-shielding connection between a first housing component (21) and a second housing component (22) of an electrical or electronic device (20), comprising: - a sealing body (3) which has an elastomer, and - a metal support (5) which is partially embedded in the sealing body (3), characterized in that the sealing body (3) and the support (5) are connected to one another in an adhesively bonded and/or interlocking manner and as a result form a material bond, wherein the support (5) has a plurality of contact segments (7.I, 7.A) which protrude out of the sealing body (3) and are configured in such a way that a first boundary surface (21.1), which is associated with the first housing component (21), and a second boundary surface (22.2), which is associated with the second housing component (22), the seal (1) being pressed in between said boundary surfaces in an installed state, are electrically contacted with a spring action by means of the contact segments (7.I, 7.A)
(FR) L’invention concerne un joint (1) de connexion à étanchéité IP et à blindage à CEM entre un premier (21) et un deuxième (22) élément de boîtier d’un appareil (20) électrique ou électronique, comprenant : - un corps étanche (3) comportant un élastomère et - un support (5) métallique partiellement incorporé dans le corps étanche (3), caractérisé en ce que le corps étanche (3) et le support (5) sont liés ensemble par adhésion et/ou par conjugaison de forme et constituent ainsi une liaison de matériau, le support (5) comportant une pluralité de segments de contact (7.I, 7.A) émergeant hors du corps étanche (3) qui sont disposés de telle sorte qu’une première surface limitrophe (21.1) associée au premier élément de boîtier (21) et une deuxième surface limitrophe (22.2) associée au deuxième élément de boîtier (22), entre lesquelles le joint (1) est serti dans un état de montage, étant mise en contact électrique élastique au moyen des segments de contact (7.I, 7.A).
(DE) Dichtung (1) zur IP-dichtenden und EMV-abschirmenden Verbindung zwischen einem ersten (21) und einem zweiten Gehäusebauteil (22) eines elektrischen oder elektronischen Gerätes (20), umfassend: - einen ein Elastomer aufweisenden Dichtkörper (3) und - einen in den Dichtkörper (3) teilweise eingebetteten metallischen Träger (5), dadurch gekennzeichnet, dass der Dichtkörper (3) und der Träger (5) adhäsiv und/oder formschlüssig miteinander verbunden sind und hierdurch einen Werkstoffverbund bilden, wobei der Träger (5) eine Mehrzahl aus dem Dichtkörper (3) herausragender Kontaktsegmente (7.I, 7.A) aufweist, die derart gestaltet sind, dass eine dem ersten Gehäusebauteil (21 ) zugeordnete erste Grenzfläche (21.1) und eine dem zweiten Gehäusebauteil (22) zugeordnete zweite Grenzfläche (22.2), zwischen denen die Dichtung (1) in einem Einbauzustand eingepresst ist, über die Kontaktsegmente (7.I. 7.A) federnd elektrisch kontaktiert werden.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)