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1. (WO2018137827) PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT MÉCANIQUE ET AGENCEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/137827    International Application No.:    PCT/EP2017/081920
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/14
H05K 3/30
H05K 3/00
H05K 3/28
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
Inventors: KAESS, Udo
LISKOW, Uwe
WEISS, Markus
Title: PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT MÉCANIQUE ET AGENCEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L’invention concerne un procédé de raccordement mécanique d’un premier composant électronique (20), en particulier un élément de carte de circuit imprimé, à un second composant électronique (30), en particulier un second élément de carte de circuit imprimé. Le premier composant électronique (20) comporte une première ouverture de passage (25, 26) dans une première direction (90) et le second composant électronique (30) comporte une seconde ouverture de passage (35, 36) ou un trou borgne dans une première direction (90). Le procédé comprend les étapes consistant à : disposer et orienter le premier composant électronique (20) dans la première direction (90) sur le second composant électronique (30) de telle sorte que la seconde ouverture de passage (35, 36) ou le trou borgne est disposé dans la première direction (90) au moins partiellement au-dessous de la première ouverture de passage (25, 26) ; introduire une matière d’enrobage (50) dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans la seconde ouverture de passage (35, 36) ou dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans le trou borgne ; et faire durcir la matière d’enrobage (50) pour bloquer le premier composant électronique (20) par rapport au second composant électronique (30).