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1. (WO2018137537) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/137537 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/073109
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 17.01.2018
CIB :
H04M 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No. 18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
LIN, Yugui; CN
Mandataire :
SHENZHEN ZHIQUAN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 506B, 3th Bld. Xunmei Science and Technology Square 3 Kehua Rd, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201710064155.526.01.2017CN
201720107548.526.01.2017CN
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) An electronic device includes a housing assembly and a flexible display panel. The housing assembly includes a first housing, a second housing and a connecting module. The first housing has a first supporting surface and a first rear surface opposite to the first supporting surface. The second housing has a second supporting surface and a second rear surface opposite to the second supporting surface. The connecting module is located between and coupled to the first housing and the second housing. The flexible display panel is positioned on the first supporting surface of the first housing and the second supporting surface of the second housing. The first rear surface of the first housing is close to the second rear surface by rotating the first housing with respect to the second housing.
(FR) Un dispositif électronique comprend un ensemble boîtier et un panneau d'affichage souple. L'ensemble boîtier comprend un premier boîtier, un second boîtier et un module de connexion. Le premier boîtier a une première surface de support et une première surface arrière opposée à la première surface de support. Le second boîtier a une seconde surface de support et une seconde surface arrière opposée à la seconde surface de support. Le module de connexion est situé entre le premier boîtier et le second boîtier, et est couplé à ces derniers. Le panneau d'affichage souple est positionné sur la première surface de support du premier boîtier et sur la seconde surface de support du second boîtier. La première surface arrière du premier boîtier est proche de la seconde surface arrière au moyen de la rotation du premier boîtier par rapport au second boîtier.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)