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1. (WO2018137535) ENSEMBLE BOÎTIER ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/137535 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/073107
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 17.01.2018
CIB :
H04M 1/02 (2006.01) ,H04M 1/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
04
Supports pour microphones ou écouteurs
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18 Haibin Road, Wusha, Chang'an. Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
LIN, Yugui; CN
Mandataire :
SHENZHEN ZHIQUAN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 506B 3th Bld, Xunmei Science and Technology Square, 3 Kehua Rd, Nanshan District. Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201710064256.226.01.2017CN
201720109176.X26.01.2017CN
Titre (EN) HOUSING ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE BOÎTIER ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A housing assembly includes a first housing, a second housing and a connecting module. The connecting module is coupled between the first housing and the second housing. The connecting module includes a connecting member, a coupling member and a positioning member. The connecting member is coupled to the first housing and the second housing. The coupling member faces to the connecting member and is coupled between the first housing and the second housing. The coupling member is slidably coupled to at least one of the first housing and the second housing. The positioning member is located between and connected to the connecting member and the coupling member, and is configured to prevent a movement of the coupling member along a direction perpendicular to a sliding direction of the coupling member with respect to the connecting member.
(FR) Un ensemble boîtier comprend un premier boîtier, un second boîtier et un module de connexion. Le module de connexion est couplé entre le premier boîtier et le second boîtier. Le module de connexion comprend un élément de connexion, un élément de couplage et un élément de positionnement. L'élément de connexion est couplé au premier boîtier et au second boîtier. L'élément de couplage est orienté vers l'élément de connexion et est couplé entre le premier boîtier et le second boîtier. L'élément de couplage est couplé de manière coulissante à au moins l'un du premier boîtier et du second boîtier. L'élément de positionnement est situé entre l'élément de connexion et l'élément de couplage et est relié à ces derniers, et est configuré pour empêcher un mouvement de l'élément de couplage le long d'une direction perpendiculaire à une direction de coulissement de l'élément de couplage par rapport à l'élément de connexion.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)