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1. (WO2018131463) INSTRUMENT DE CÂBLAGE
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N° de publication : WO/2018/131463 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/046617
Date de publication : 19.07.2018 Date de dépôt international : 26.12.2017
CIB :
H02G 3/12 (2006.01) ,H02G 3/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
G
INSTALLATION DE CÂBLES OU DE LIGNES ÉLECTRIQUES, OU DE LIGNES OU DE CÂBLES ÉLECTRIQUES ET OPTIQUES COMBINÉS
3
Installations de câbles ou de lignes électriques ou de leurs tubes de protection dans ou sur des immeubles, structures équivalentes ou véhicules
02
Détails
08
Boîtes de distribution; Boîtes de connexion ou de dérivation
12
pour montage affleuré
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
G
INSTALLATION DE CÂBLES OU DE LIGNES ÉLECTRIQUES, OU DE LIGNES OU DE CÂBLES ÉLECTRIQUES ET OPTIQUES COMBINÉS
3
Installations de câbles ou de lignes électriques ou de leurs tubes de protection dans ou sur des immeubles, structures équivalentes ou véhicules
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
王 韋力 WANG, Weili; --
綾 健太 AYA, Kenta; --
Mandataire :
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité :
2017-00471013.01.2017JP
Titre (EN) WIRING IMPLEMENT
(FR) INSTRUMENT DE CÂBLAGE
(JA) 配線器具
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing a wiring implement that does not require high dimensional accuracy of a housing that houses a first substrate. This wiring implement (10) comprises a first substrate (5), a second substrate (6), a support member (4) and a housing (1). The second substrate (6) is electrically connected to the first substrate (5), and is aligned with the first substrate (5) in the insertion direction of a first external terminal (18) into a first internal terminal (8). The support member (4) is provided on the second substrate (6) side of the first substrate (5) in the insertion direction, and supports the first substrate (5). The support member (4) comprises a support part (41) and a contact part. The support part (41) supports the first substrate (5) from the second substrate (6) side in the insertion direction. The contact part contacts the housing (1) from the first substrate (5) side in the insertion direction.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un instrument de câblage qui ne nécessite pas de précision dimensionnelle élevée d'un boîtier qui loge un premier substrat. Cet instrument de câblage (10) comprend un premier substrat (5), un second substrat (6), un élément de support (4) et un boîtier (1). Le second substrat (6) est électriquement connecté au premier substrat (5), et est aligné avec le premier substrat (5) dans la direction d'insertion d'une première borne externe (18) dans une première borne interne (8). L'élément de support (4) est disposé du côté du second substrat (6) du premier substrat (5) dans la direction d'insertion, et supporte le premier substrat (5). L'élément de support (4) comprend une partie de support (41) et une partie de contact. La partie de support (41) supporte le premier substrat (5) depuis le côté du second substrat (6) dans la direction d'insertion. La partie de contact entre en contact avec le boîtier (1) depuis le côté du premier substrat (5) dans la direction d'insertion.
(JA) 本発明の課題は、第1基板を収納するハウジングについて高い寸法精度を必要としない配線器具を提供することである。本発明に係る配線器具(10)は、第1基板(5)と、第2基板(6)と、支持部材(4)と、ハウジング(1)と、を備える。第2基板(6)は、第1基板(5)に電気的に接続され、第1内側端子(8)に対する第1外側端子(18)の差込方向において第1基板(5)と並べて配置される。支持部材(4)は、差込方向において第1基板(5)に対して第2基板(6)側に配置され、第1基板(5)を支持する。支持部材(4)は、支持部(41)と、接触部と、を有する。支持部(41)は、差込方向における第2基板(6)側から第1基板(5)を支持する。接触部は、差込方向における第1基板(5)側からハウジング(1)に接触する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)