WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018131328) MATÉRIAU DE CIBLE EN ALLIAGE DE CHROME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/131328 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043547
Date de publication : 19.07.2018 Date de dépôt international : 05.12.2017
CIB :
C23C 14/34 (2006.01) ,C22C 27/06 (2006.01) ,B22F 3/10 (2006.01) ,B22F 3/14 (2006.01) ,B22F 3/15 (2006.01) ,C22C 1/04 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22
caractérisé par le procédé de revêtement
34
Pulvérisation cathodique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
27
Alliages à base de rhénium ou d'un métal réfractaire non mentionné dans les groupes C22C14/ ou C22C16/144
06
Alliages à base de chrome
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
10
Frittage seul
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
12
Compactage et frittage
14
simultanément
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
12
Compactage et frittage
14
simultanément
15
Compression isostatique à chaud
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
1
Fabrication des alliages non ferreux
04
par métallurgie des poudres
Déposants : HITACHI METALS,LTD.[JP/JP]; 2-70, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088224, JP
Inventeurs : SAKAMAKI, Koichi; JP
SAITO, Kazuya; JP
SOGAME, Hiroaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-00349612.01.2017JP
Titre (EN) CR ALLOY TARGET MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE CIBLE EN ALLIAGE DE CHROME
(JA) Cr合金ターゲット材
Abrégé :
(EN) Provided is a Cr alloy target material with which formation of craters on the surface of the Cr alloy target material during film formation can be limited and the adhesion of droplets on the material being treated can be limited. The Cr alloy target material is represented by an atom ratio composition formula of Cr100-x-yM1xM2y, wherein 0.1≤x≤21.0, 0.1≤y≤23.0, M1 is at least one kind of element selected from Ti and V, and M2 is at least one kind of element selected from Mo, Mn, B, W, Nb and Ta, with the balance being unavoidable impurities. The Cr alloy target material contains 10-1000 mass ppm of oxygen as an unavoidable impurity.
(FR) L'invention concerne un matériau de cible en alliage de chrome qui permet de limiter la formation de cratères sur la surface du matériau de cible en alliage de chrome pendant la formation de film, et de limiter l'adhérence de gouttelettes sur le matériau traité. Le matériau de cible en alliage de chrome est représenté par une formule de composition en rapport atomique de Cr100-x-yM1xM2y , dans laquelle 0,1 ≤ x ≤ 21,0, 0,1 ≤ y ≤ 23,0, M1 est au moins un type d'élément choisi parmi Ti et V, et M2 est au moins un type d'élément choisi parmi Mo, Mn, B, W, Nb et Ta, le reste étant des impuretés inévitables. Le matériau de cible en alliage de chrome contient de 10 à 1000 ppm en masse d'oxygène en tant qu'impureté inévitable.
(JA) 成膜時に、Cr合金ターゲット材の表面にクレータが生成することを抑制でき、被処理材にドロップレットの付着を抑制可能なCr合金ターゲット材を提供する。 原子比における組成式がCr100-x-yM1M2、0.1≦x≦21.0、0.1≦y≦23.0、M1がTiおよびVから選択される一種以上の元素、M2がMo、Mn、B、W、Nb、Taより選択される一種以上の元素で表わされ、残部が不可避的不純物からなるCr合金ターゲット材であって、不可避的不純物として、酸素を10~1000質量ppm含有するCr合金ターゲット材。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)