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1. (WO2018131189) CARTE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
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N° de publication : WO/2018/131189 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/022739
Date de publication : 19.07.2018 Date de dépôt international : 20.06.2017
CIB :
H04N 5/369 (2011.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
小原 良和 OHARA, Yoshikazu; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-00532716.01.2017JP
Titre (EN) WIRING BOARD AND SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(JA) 配線基板及びこれを用いた固体撮像装置
Abrégé :
(EN) A wiring board (1) is provided with: an image pickup element (3) that is provided on one surface of a substrate (2); a reinforcing plate (4) that is provided at a position overlapping the image pickup element (3) by having the substrate (2) therebetween; and an adhesive layer (5) formed between the reinforcing plate (4) and the substrate (2) for the purpose of adhering the reinforcing plate (4) to the substrate (2). A through hole (7) reaching the adhesive layer (5) is formed in the reinforcing plate (4).
(FR) L'invention concerne une carte de câblage (1) comprenant : un élément de capture d'image (3) qui est disposé sur une surface d'un substrat (2) ; une plaque de renfort (4) qui est disposée à une position chevauchant l'élément de capture d'image (3), le substrat étant (2) entre elles ; et une couche adhésive (5) formée entre la plaque de renfort (4) et le substrat (2) dans le but d'adhérer la plaque de renfort (4) au substrat (2). Un trou traversant (7) atteignant la couche adhésive (5) est formé dans la plaque de renfort (4).
(JA) 配線基板(1)は、基板(2)の一方の面に設けられた撮像素子(3)と、基板(2)を挟んで撮像素子(3)と重なる位置に設けられた補強板(4)と、補強板(4)を基板(2)に接着するために補強板(4)と基板(2)との間に形成された接着層(5)とを備え、補強板(4)に、接着層(5)に到達する貫通孔(7)が形成される。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)