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1. (WO2018131189) CARTE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/131189 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/022739
Date de publication : 19.07.2018 Date de dépôt international : 20.06.2017
CIB :
H04N 5/369 (2011.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs : OHARA, Yoshikazu; --
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-00532716.01.2017JP
Titre (EN) WIRING BOARD AND SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(JA) 配線基板及びこれを用いた固体撮像装置
Abrégé : front page image
(EN) A wiring board (1) is provided with: an image pickup element (3) that is provided on one surface of a substrate (2); a reinforcing plate (4) that is provided at a position overlapping the image pickup element (3) by having the substrate (2) therebetween; and an adhesive layer (5) formed between the reinforcing plate (4) and the substrate (2) for the purpose of adhering the reinforcing plate (4) to the substrate (2). A through hole (7) reaching the adhesive layer (5) is formed in the reinforcing plate (4).
(FR) L'invention concerne une carte de câblage (1) comprenant : un élément de capture d'image (3) qui est disposé sur une surface d'un substrat (2) ; une plaque de renfort (4) qui est disposée à une position chevauchant l'élément de capture d'image (3), le substrat étant (2) entre elles ; et une couche adhésive (5) formée entre la plaque de renfort (4) et le substrat (2) dans le but d'adhérer la plaque de renfort (4) au substrat (2). Un trou traversant (7) atteignant la couche adhésive (5) est formé dans la plaque de renfort (4).
(JA) 配線基板(1)は、基板(2)の一方の面に設けられた撮像素子(3)と、基板(2)を挟んで撮像素子(3)と重なる位置に設けられた補強板(4)と、補強板(4)を基板(2)に接着するために補強板(4)と基板(2)との間に形成された接着層(5)とを備え、補強板(4)に、接着層(5)に到達する貫通孔(7)が形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)