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1. (WO2018128095) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/128095    International Application No.:    PCT/JP2017/046161
Publication Date: Fri Jul 13 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
B32B 7/02
H01L 23/12
Applicants: FUJITSU LIMITED
富士通株式会社
Inventors: AKAHOSHI, Tomoyuki
赤星 知幸
NAGAOKA, Hideaki
長岡 秀明
MIZUTANI, Daisuke
水谷 大輔
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
Le problème décrit par la présente invention est d'empêcher une réduction de fiabilité et de performance due à un endommagement d'un condensateur intégré d'une carte de circuit imprimé. La solution selon l'invention porte sur une carte de circuit imprimé 1 comprenant un condensateur 10, qui a une couche diélectrique 11, une couche d'électrode 12a disposée sur une surface 11a de la couche diélectrique 11, et une couche d'électrode 12b disposée sur une surface 11b de la couche diélectrique 11. La carte de circuit imprimé 1 comprend en outre : une couche isolante 30a collée au côté de la surface 11a du condensateur 10 par une couche adhésive 20a, la couche isolante 30a ayant un module d'élasticité supérieur à celui de la couche adhésive 20a; et une couche isolante 30b collée au côté de la surface 11b du condensateur 10 par une couche adhésive 20b, la couche isolante 30b ayant un module d'élasticité supérieur à celui de la couche adhésive 20b. La rigidité et la résistance sont améliorées par la couche isolante 30a et la couche isolante 30b, il est possible d'empêcher un endommagement du condensateur 10, et il est également possible d'empêcher une réduction de la fiabilité et de la performance de la carte de circuit imprimé 1 due à un endommagement du condensateur.