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1. (WO2018126153) CIRCUITS INTÉGRÉS D'ISOLANT DOTÉS D'UNE CAVITÉ DE STRUCTURE D'EMBALLAGE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/126153 N° de la demande internationale : PCT/US2017/068983
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 29.12.2017
CIB :
H01L 31/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
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structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources de lumière électriques, p.ex. avec des sources de lumière électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec les dites sources
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le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources de lumière
Déposants :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo, 160-8366, JP (JP)
Inventeurs :
MALE, Barry, Jon; US
COOK, Benjamin; US
NEIDORFF, Robert, Alan; US
KUMMERL, Steve; US
Mandataire :
DAVIS, Jr., Michael, A.; US
Représentant
commun :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
Données relatives à la priorité :
15/395,58430.12.2016US
Titre (EN) ISOLATOR INTEGRATED CIRCUITS WITH PACKAGE STRUCTURE CAVITY AND FABRICATION METHODS
(FR) CIRCUITS INTÉGRÉS D'ISOLANT DOTÉS D'UNE CAVITÉ DE STRUCTURE D'EMBALLAGE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) Disclosed examples include integrated circuits (100) with a leadframe structure (104a, 104b), a first circuit structure (106a) including a light source (108a) configured to generate a light signal along an optical path (114), a second circuit structure (106b) including a light sensor (108b) facing the optical path (114) to receive the light signal, and a molded package structure (102) enclosing portions of the leadframe structure (104a, 104b), the molded package structure (102) having a cavity (110) defined by an interior surface of the molded package structure (102), the optical path (114) extending in the cavity (110) between the first and second circuit structures (106a, 106b).
(FR) Des exemples de l'invention comprennent des circuits intégrés (100) dotés d'une structure de grille de connexion (104a, 104b), d'une première structure de circuit (106a) comprenant une source de lumière (108a) conçue pour générer un signal lumineux le long d'un trajet optique (114), d'une seconde structure de circuit (106b) comprenant un capteur de lumière (108b) faisant face au trajet optique (114) pour recevoir le signal lumineux, et d'une structure d'emballage moulée (102) renfermant des parties de la structure de grille de connexion (104a, 104b), la structure d'emballage moulée (102) ayant une cavité (110) définie par une surface intérieure de la structure d'emballage moulée (102), le trajet optique (114) s'étendant dans la cavité (110) entre les première et seconde structures de circuit (106a, 106b).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)