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1. (WO2018125452) ÉLÉMENTS DE MAINTIEN POUR BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/125452    International Application No.:    PCT/US2017/063328
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 28 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/482
H01L 23/498
H01L 23/485
H01L 23/13
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHANG, Je-Young
SAHASRABUDHE, Shubhada H.
HARIRCHIAN, Tannaz
Title: ÉLÉMENTS DE MAINTIEN POUR BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne des boîtiers de semi-conducteur ayant des éléments de support. Des éléments de support peuvent atténuer un endommagement d'une puce semiconductrice montée sur un boîtier de semiconducteur. Dans certains modes de réalisation, un agencement de supports de boîtiers peut être formé à des emplacements respectifs d'une couche de cadre qui sert de raidisseur pour le boîtier de semiconducteur. Chaque élément de support dans l'agencement peut être formé à partir d'un même matériau de la couche de cadre ou d'un matériau différent. Dans certains modes de réalisation, un élément de support peut être monté ou autrement couplé à une surface exposée de la couche de cadre. En outre ou dans d'autres modes de réalisation, un élément de support peut être monté sur une surface qui supporte la puce semiconductrice. L'agencement d'éléments de support peut comprendre des éléments de support comprenant un premier matériau et/ou d'autres éléments de support formés à partir de matériaux respectifs. Un élément de support peut être formé à partir d'un métal, d'un alliage métallique, d'un semiconducteur, d'un polymère, d'un matériau composite ou d'un matériau poreux.