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1. (WO2018125451) COUCHE ADHÉSIVE CONDUCTRICE POUR DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEUR ET BOÎTIERS

Pub. No.:    WO/2018/125451    International Application No.:    PCT/US2017/063326
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 28 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/552
H01L 23/60
H01L 23/36
H01L 23/28
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: GAINES, Taylor
PRAKASH, Anna M.
RAMALINGAM, Suriyakala
LIU, Boxi
GUPTA, Mohit
BELMAN, Ziv
SCHIFFMANN, Baruch
HIRSHBERG, Arnon
MALAMUD, Vladimir
WITTENBERG, Ron
Title: COUCHE ADHÉSIVE CONDUCTRICE POUR DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEUR ET BOÎTIERS
Abstract:
Dans divers modes de réalisation, la présente invention concerne des couches adhésives conductrices qui peuvent être utilisées, dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, pour connecter une ou plusieurs structures de blindage (par exemple, des boîtiers et/ou capots métalliques) à un boîtier de semiconducteur afin de recouvrir un ou plusieurs composants électroniques sur le boîtier de semiconducteur. Dans un autre mode de réalisation, les couches adhésives conductrices de l'invention peuvent être utilisées en association avec des dispositifs optoélectroniques (par exemple, des dispositifs optoélectroniques comprenant des diodes laser et/ou des photodiodes à avalanch (APD). Dans un mode de réalisation, les adhésifs conducteurs peuvent en outre être utilisés pour une dissipation thermique et pour un contact électrique en association avec un ou plusieurs composants électroniques sur un boîtier de semiconducteur. Dans un mode de réalisation, divers matériaux comprenant des impressions par pulvérisation, une pâte conductrice, des encres (par exemple, des matières à fritter à base d'argent), un matériau époxy (par exemple, des matières époxy chargées en argent et/ou avec d'autres particules métalliques) peuvent être utilisés pour fournir une couche adhésive conductrice.